為因應日趨多元的功率元件工作環境，功率元件構裝材料需承受高溫、高壓與高電流密度的使用情境。本技術開發出兩種低溫接合材料，分別為奈米銅膠與銅錫膠。製備過程與膠體使用無毒化學藥品。兩種材料能在低溫、無外加壓力與還原氣氛輔助下接合銅基板，接合後形成高熔點、高熱穩定性及機械性質優異的接點。

在奈米銅膠中，奈米銅以抗壞血酸合成，並可簡易控制顆粒大小及分佈。透過優化粒徑可得最緻密燒結結構。接合可在低溫、無壓及無還原氣氛下達成。在銅錫膠中，以商用微米尺度銅粉與SAC305粉末開發出新式銅錫膠，能於低溫無加壓且無特殊氣氛下完成接合，接合結構呈現銅鑲嵌之球殼結構，為良好的微結構與機械強度之關鍵。

此技術開發出奈米銅膠與銅錫膠低溫接合材料。兩材料使用環保無毒藥品製備。藉由優化顆粒大小調整顆粒堆積密度，降低接點孔洞率、提升接點機械性質。兩接合材料能在低溫且無外加壓力等簡單條件下實現銅對銅接合。可望快速應用於業界現有設備，提供應用於高功率元件構裝材料的新選擇。

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