技術名稱 內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用
計畫單位 元智大學
計畫主持人 何政恩
技術簡介
"本內埋式散熱元件之技術用以改善5G高頻/高速傳輸之散熱及訊號損耗問題:
1.透過高速電鍍方法以及脈衝-反脈衝高速電鍍法,以提升電鍍銅之均勻度與機械可靠度。
2.透過金屬導線結構改質與5G高頻/高速傳輸設計,有效提升整體結構的延展性,可製造出具低傳輸損耗的5G通訊產品。"
技術影片
科學突破性
"1. 藉由脈衝-反脈衝並搭配適當的噴流,迅速補充孔內銅離子及有機添加劑,藉此達到高速、高縱深比、高均勻度電鍍技術。
2. 透過電鍍銅微結構改質,建立與散熱特性關聯(導熱係數、熱阻抗)。進而提升內埋式散熱元件與高頻元件的應用。
3. 透過跨領域結合(化材+電機),建立導線粗糙度及形狀對高頻傳輸的影響
產業應用性
"1. 藉由有限元素模擬平台建立,可精進內埋散熱元件製作品質與效率,達到業界所需之高速、高縱深比、高均勻度電鍍技術,並加速5G高頻/高速傳輸技術開發。
2. 透過金屬導線結構改質,可全面提升內埋式元件散熱元件其導線之電、熱、機械等特性,並適於發展細線路及高頻導線結構。"
媒合需求
天使投資人、策略合作夥伴
關鍵字 第五代行動通訊(5G) 內埋(embedding)散熱元件 高速電鍍 脈衝-反脈衝電鍍 COMSOL Multiphysics ANSYS-HFSS
  • 聯絡人
  • 何政恩
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