當今5G通訊電子元件對高解像化及高密度化的金屬線路技術有強烈需求。常用的網版印刷以大約一百微米為解析度極限，無法滿足四十微米以下線寬/線距的解析度要求。本團隊與勤凱公司合作，共同開發新一代可商用銀漿料，相容於光學微影技術，能達到線寬5微米/線距13微米的最佳解析度。操作簡便且效能媲美歐美日大廠。

提高光學微影銀漿解析度的關鍵在於增強極細金屬導線在顯影後與基板的附著力。關鍵有三:(1)提升光敏劑對光源的吸收效率以促使單體有效聚合，(2)控制自由基穩定度來抑制外擴比率，防止線路接觸短路，(3)改變印刷厚度使入射光可有效穿透至漿料與基板接觸介面。以上三點能有效提升金屬導線附著力進而實現超高解析度。

本技術之光微影銀膠已大量生產 (20公斤/批次)。操作簡易僅需三步(塗布、曝光、顯影) 即得高解析線路圖樣(見附圖)。進行燒結得到銀線路。曝光後線寬5微米/線距13微米為最佳解析度。燒結後銀導線電阻為~2.5*10-6 (Ω*cm)。各類5G相關電子元件皆可適用。

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