| 技術名稱 | 高精度無光罩式UV曝光機應用於IC載板與先進封裝產業 | ||
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| 計畫單位 | 工程科技推展中心 | ||
| 計畫主持人 | 李永春 | ||
| 技術簡介 | 本技術結合數位光學處理技術、微透鏡與空間濾波器陣列、精密伺服運動控制，形成一完整之無光罩式數位UV曝光系統，可以在一大面積基板上製作出任意複雜圖形、細線寬的光阻微結構，應用於IC載板與先進封裝產業。 | ||
| 市場潛力分析 | "l 取代實體光罩製作程序、節省製程時間與成本 l 提高無光罩式UV微影的製程精度、圖形複雜度、與微結構型貌的可變化性 l 數位式的製程模式，可以彈性生產、線上補償、與誤差即時回饋" | ||
| 產業應用性 | 適合大面積複雜2D/3D圖形的UV微影技術與產業，可以解決現有黃光微影製程採用實體光罩的技術限制並降低光罩製作之成本，特別是對智慧製造有需求的產業應用，或需要更微小之特徵尺寸、圖形複雜、與3D形貌微結 | ||
| 關鍵字 | 無光罩式微影 紫外光微影 微米結構 微製造 數位光學處理 數位微反射鏡裝置 空間濾波器陣列 微透鏡陣列 智慧製造 FPGA嵌入式系統 | ||
| 備註 | 2 | ||
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