本計畫為第二代遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫，主要演進為其對地解析能力(GSD)規格從2米提升為小於1米。設計上導入CMOS 時間延遲積分(TDI)技術，在晶片實現上採用背照式(BSI) CIS 0.11um製程搭配光罩拼接技術進行大尺寸12 公分之CMOS影像感測器的製作。

台灣半導體中心透過自主研發完成了一顆大尺寸CMOS影像感測晶片，採用了背照式CIS製程以獲得較高的照光敏感度，並導入了時間延遲積分技術，有效的提升了訊噪比。為了實現大尺寸12公分的感測晶片，在此使用了晶片拼貼技術，可直接在同一片晶圓上完成晶片的連接。在訊號傳輸的介面上，則實現了一個數百Mbps的低電

本感測器技術除了可應用在遙測衛星蒐集地理影像資訊之外，其技術可應用在搭載遙測載具的影像感測器，如無人機、太空望遠鏡，對於災害防治、生態調查、環境維護、太空觀測等用途上，皆可提供高解析度的影像資料。