以多功能關鍵技術模組整合設計為基礎，結合異質封裝技術、介面電路及多重環境參數感測器，低成本, 超低功耗、高靈敏度之多重感測系統晶片，完成三項感知技術智慧應用展示：
應用展示一：智能機器人
應用展示二：智慧感測索碼立方體
應用展示三：即插即測智慧感測裝置

"Smart Robot
1.突破國內無單一晶片具多重感測功能技術瓶頸
2.零功耗感測技術，感測器本體不需供電即可操作
3.3D異質垂直封裝技術，簡化製程與降低成本
PaS 
1.具備儲能硬體機制，支援超低電流模式。
2.使用嵌入式軟體之低功耗節能技術，支援低功耗模式。
3.AI自我校正技術，讓感測

"智能機器人
1.災防產業 
2.車用電子
3.智慧製造
4.AI智慧感測

即插即測智慧感測裝置 
1.穿戴式感測裝置(個人健康照護系統, 環境感測系統)
2.AI智慧感測(如:智慧家電及居家安全等) 

智慧感測索碼立方體
1.虛實互動(如：家庭娛樂、互動教育、科博館互動展示)
2.智慧製造(智