| 技術名稱 | 奈米雙晶銅用於人工智慧及三維積體電路晶片的封裝 | ||
|---|---|---|---|
| 計畫單位 | 國立交通大學 | ||
| 計畫主持人 | 陳智 | ||
| 技術簡介 | 由交通大學研究團隊所開發之(111)奈米雙晶銅電鍍方法及添加劑來應用於新一代科技產品，此奈米雙晶銅具有高強度、高抗電遷移、高表面擴散係數、高熱穩定性及低氧化速率。很有機會推廣至高階扇出(Fan-out)封裝細線路重佈線層(Fine redistribution line (RDL))並應用於人工智慧 |
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| 科學突破性 | "電鍍銅技術已有數十年歷史。我們能電鍍出創新的晶粒結構，有很高的創新，因此獲《Science》期刊肯定: Unidirectional Growth of Microbumps on (111)-OrientedNanotwinned Copper, Science, 336, 1007( |
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| 產業應用性 | 晶圓製造業及封裝業 |
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| 關鍵字 | |||
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