利用石墨烯修飾非導體基材，特別是微奈米孔洞之孔壁，使得改質後的非導體表面具有石墨烯優異之導電性，進而完成後續電鍍製程，且電鍍金屬後的微奈米孔洞可通過熱信賴度測試。本研究開發之氧化石墨烯接枝方法具有許多優勢，如接枝時間短、無任何複雜的化學藥品及以水相溶劑取代有機溶劑，皆利於工業界量產操作。

"◎與既有技術比較
非導體表面金屬化用化學鍍，吸附鈀觸媒催化。化學反應複雜，須用甲醛當還原劑，反應會產生H2且廢水不易處理。
◎本技術特點
氧化石墨烯(GO)化學修飾於非導體基材表面再還原GO；溶劑是水，易入微小洞。水溶液rGO接枝，有別於乾、濕製程(設備昂貴、反應複雜)。本製程短、成本低、利於量產

基於電子元件薄型微小化的追求，高密度晶片堆疊與3D封裝元件耐熱規格必須隨之提高，石墨烯剛好具有優異的熱與機械性質；也因應環保意識的抬頭，本發明提出水溶性配方，毒性較低、無有機溶劑且製程快速。此技術可應用於半導體、晶片封裝、電路板、散熱元件及鋰電池負極材料。