| 技術名稱 | 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線 | ||
|---|---|---|---|
| 計畫單位 | 國立交通大學 | ||
| 計畫主持人 | 陳智 | ||
| 技術簡介 | 電鍍111奈米雙晶銅，能提升銅接點的電與機械性質，成為下一世代的銅接點的重要材料。能夠應用在三種領域 1. 低熱預算/低電阻銅對銅直接接合 我們能在300℃時大約5秒的時間後立即完成接合，同時達到低的接觸電阻。五秒能完成銅-銅接合，目前是文獻最快的世界紀錄 2. 高韌性銅導線 3. 鋰電池銅箔 |
||
| 技術影片 |
|
||
| 科學突破性 | 能夠直流電鍍，與微電子工業製程相容。能製備高強度/高韌性銅導線，應用於三維積體電路封裝: 我們透過調控不同的電鍍參數，可以獲得高強度奈米雙晶銅箔，不僅拉伸強度大於800MPa。經過150°C三小時的退火後，仍保有750MPa的強度，展現其優秀的熱穩定性與高韌性。能應用於鋰電池銅箔，有較高的能量密度。 |
||
| 產業應用性 | 低溫低壓的銅銅接合技術是下一世代高階產品封裝技術。高強度導線能應用於3D IC integration 的銅導線。 此技術獲得台積電、聯發科、應用材料、科林研發的高度關注，有計畫共同開發應用。同時也引起美國公司的注意，目前正在洽談合作計畫中 |
||
| 媒合需求 | 1.銅-銅接合，細間距，低熱預算，高密度低電阻接點。 2.高抗電遷移、高強度之銅導線。 3.高強度之奈米雙晶銅箔。 |
||
| 關鍵字 | 奈米雙晶銅 超大晶粒銅膜 高強度/高熱穩定性 低溫低壓銅接合 鋰電池銅箔 快速銅接合 3D IC 封裝 AI 晶片封裝 高抗電遷移RDL 低電阻高強度導線/銅箔 | ||
| 備註 | 詳細介紹 https://livetour.istaging.com/eb693e1d-a211-46dc-8627-368ba77d7490?_ga=2.4078192.1972243015.1600679556-1749259777.1599788439&fbclid=IwAR1WxcNmf9MDMM-xM0xyIsIfTp8RiPTPpeiuHUHaCkNwD40-UWwp0XuCJGE |
||
| 相關下載 |
2012-11 Science Unidirectional growth of microbumps in nt-Cu.pdf 2015-2 Scientific Reports Cu direct bonding by nt-Cu.pdf 2020-8 Materials Tensile strength of different nt-Cu structures_down sized.pdf |
||
