本系統設備為整合自動光學對位系統與陣列探針量測裝置、真空腔與供氣系統技術、氣體濃度驗證系統、整合加熱裝置之晶圓吸盤及精密定位移動平台等所構成，可於晶圓狀態時進行高效能的氣體感測器晶粒之電性量測，以期能於早期的晶圓階段確認元件功能，篩除性能不合格的晶粒產品，避免其進入後續的封裝製程而造成資源與時間的浪費，可有效地降低生產成本及提高產品的競爭力。

系統設備為整合光機電與真空系統技術，開發出於晶圓狀態可進行氣體感測器晶粒之高效能電性量測，於封裝前確認感測器功能，並篩除性能不合格的晶粒，可提高生產效能與產品競爭力。點測效能為現有市售設備的10倍以上。

可提供在晶圓狀態進行氣體感測器晶粒的功能與性能量測，無需封裝方可判定感測器優劣，開發試驗週期可大幅縮短。在生產應用上，於晶圓階段即可篩除性能不合格的晶粒，避免其進入封裝製程造成資源浪費，可有效的提高產品競爭力。