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先進材料&綠能 未來科技展 機率式地震危害度分析、傳染型餘震序列模型
機率式地震危害度分析(PSHA)，利用天氣預報陳述降雨機率的概念，估算孕震源在未來可能發生地震的機率，總和所有孕震源可能造成的危害。 傳染型餘震序列模型(ETAS)，可進行餘震模式的推估，希望能在大地震發生過後，即時的提供餘震預報資訊，減少餘震所造成的災害。
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未來科技館 國產火箭引擎用先進高熵合金的研究與開發
本中心首創高熵超合金，其性質遠超目前經常使用之不鏽鋼，具有抗腐蝕及高溫高強度等特性，有應用於混合式火箭雙氧水觸媒床之潛力。而在火箭噴嘴的應用開發具優異耐高溫性質之耐火高熵合金的技術，結合熱力學輔助相圖模擬軟體為火箭引擎噴嘴的運轉環境設計先進耐火合金NA-1及NA-2，滿足國造火箭的生產需求。
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未來科技館 智慧都市治理:融合AIOT與即時城市異質大數據之時空預測模型
我們提出SIM技術，融合AIOT與即時城市異質大數據之時空預測模型，利用城市中即時的巨量時空間資料與IoT技術來幫助政府或企業預測未來長短期重大城市指標的數值，例如：交通流量、人潮、空汙程度、犯罪案件數或甚至是商業獲利程度，並提供可解釋性與視覺化系統供政府治理或企業決策之參考。
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電子與光電 未來科技館 低溫半導體缺陷消除技術
本團隊自主開發一種新的半導體製程技術與設備，能在低溫下（<250攝氏度）消除半導體元件中的材料缺陷，進而使半導體元件的特性提升、可靠度改善，該技術已多種半導體元件如LED、GaN 功率元件、SiC MOSFET上進行測試，都有明顯的特性提升效果。
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電子與光電 未來科技展 應用氣膠光學厚度之大氣層頂反射率時間空間影像融合方法
本技術克服傳統影像融合方法(STARFM)在大氣參數反演之限制，並整合高空間(Landsat-8與SPOT-6)與高時間(Himawari-8)解析影像，產製高時、空之衛星影像(每10分鐘6~30米亞洲地區)，並應用至空氣品質監測，彌補現行傳統與衛星觀測之不足，掌握空氣污染時、空之變化。
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未來科技館 以電紡技術固定化酵素製備時間溫度感應器的製作方法
電紡奈米纖維的高比表面積，可減少酵素用量，降低漆酶TTI生產成本及增加安定性，克服酵素型TTI的缺陷。添加NaN3使漆酶 TTI具有更寬的呈色反應活化能及反應終點，並可客製化呈色速率，且在接近呈色反應終點時，顏色才急速深化，避免TTI 呈色影響消費者購買意願的問題，有助於TTI 商業化推廣應用。
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未來科技館 廢棄物回收碳轉化高價值石墨(烯)奈米粉體技術
本發明”綠色環保石墨(烯)奈米粉體熔鹽電化學製備技術”製程是由FFC劍橋鈦金屬冶煉法改良而得，可行性高且具商業應用與工業化潛力，且與相比傳統合成石墨化製程，可在相對低溫(850°C)且時間更短(6~12小時)的時間內將無定型碳黑轉化為高應用價值之石墨。
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未來科技館 搭載畫素內嵌記憶體之低溫複晶矽氧化物薄膜電晶體陣列技術於超高解析度節能近眼穿戴顯示裝置應用
本團隊所提出的新穎低溫複晶矽氧化物薄膜電晶體組成的高電壓增益反相器與畫素開關/驅動元件，可大幅提升近眼顯示裝置解析度，同時結合導電橋式記憶體內嵌畫素電路，更能有效降低顯示電路的功耗。本技術可應用於超高解析VR/AR近眼穿戴顯示裝置，並滿足窄邊框、超高解析度以及智慧節能等技術需求。
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先進材料&綠能 創新發明館 可耐溫之食品級奈米生質聚乳酸複合材料技術製程整合開發
計畫內經適當混練機制評估，包括：最適L/D比之雙螺桿、相關混練元件組態設計與混練加工條件的選擇，佐以奈米無機填料表面改性處理、相容化偶合處理及其他添加劑的應用，進而提升產品之耐熱佳、仿陶瓷光澤等相關特
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先進材料&綠能 創新發明館 魚骨/魚鱗高值化創新粉末化加工裝置
一種魚骨/魚鱗加工粉末化裝置，包含盛裝料塊並蒸煮的蒸燙單元、加壓加溫單元，及烘乾處理的烘乾單元。加工粉末化本項開發主要技術，包括壓力空間的壓力腔體及在其壓力空間內加熱而形成過熱蒸氣的加熱設施。
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未來科技館 電漿噴塗金屬支撐型固態氧化物燃料電池片
核研所克服大氣電漿噴塗技術之瓶頸，利用該技術之多變性，成功製備具有緻密電解質層與奈米孔洞結構之電極於金屬支撐型固態氧化物燃料電池片中，該電池片顯露之性能兼具高發電效率、高穩定性、耐氧化還原以及耐熱衝擊與機械震動，除固定型裝置外，可被裝載於汽車、船舶等有電力需求之場合。
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電子與光電 未來科技展 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC
結晶矽晶粒邊界控制技術係先在絕緣層上蝕刻出規則孔洞，成長一定厚度非晶矽薄膜後，以奈秒雷射加熱熔融非晶矽形成結晶矽薄膜，由於製程中孔洞相對溫度較低，矽薄膜先從孔洞底側向結晶；最後結晶矽薄膜晶粒可控制在預先設計的規則孔洞圖案之間，製作元件於矽晶粒中可提高晶片效能及良率，以利商品化及量產積層型3D晶片。
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未來科技館 福衛七號掩星資料之大氣監測與應用
"此技術結合學研界與作業單位，由中央大學團隊研發一維變分福七掩星資料處理系統，反演出大氣溫濕度剖線，再經由氣象局TACC團隊進行作業化流程，並經國家太空中心團隊共同參與資料驗證過程，此技術產品可協助即時的大氣環境監測。 中央大學團隊亦進一步使用先進的掩星資料同化技術，建置熱帶氣旋生成模擬的偵測平台。
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未來科技館 低溫常壓銅接合技術之開發
為因應日趨多元的功率元件工作環境，功率元件構裝材料需承受高溫、高壓與高電流密度的使用情境。本技術開發出兩種低溫接合材料，分別為奈米銅膠與銅錫膠。製備過程與膠體使用無毒化學藥品。兩種材料能在低溫、無外加壓力與還原氣氛輔助下接合銅基板，接合後形成高熔點、高熱穩定性及機械性質優異的接點。
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未來科技館 利用衛星於雲雨連續監測及其在民生服務之應用
本技術由學研與業務單位所共同協作完成，再經第三方的獨立觀測資料，進行在地化驗證及技術精進，因此可反演出連續性雲科學資，並應用於高災害天氣監測及大範圍衛星降水推估技術之開發。首先由氣象局前置處理向日葵八號衛星資料，再經由中央大學團隊進行雲性質之演算法開發，最終與中研院的光達資料，精進適地性之演算法。
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未來科技館 智慧型可攜式極低功耗氣體感測晶片與應用(I+-NOSE)
一全新且符合IC製程的氣體感測晶片製造技術；晶片上奈米電子元件低參雜區，成長不同氣體感測材料，形成氣體感測陣列。氣體感測時，個別奈米元件以焦耳熱自熱工作，降低感測功率消耗至微瓦/元件，解決目前氣體感測器高功率消耗問題，並與智慧裝置結合。經溫、溼度與干擾氣體的自我校正，解決定量、專一性與靈敏度等問題。
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先進材料&綠能 未來科技展 先進原子層材料與模組技術
隨著摩爾定律的快速發展，現今半導體技術已演進至小於10 nm的技術節點，材料與元件的關鍵尺寸將進入原子等級精準度的要求。因此本計畫開發各式原子層技術，包含原子層沉積、原子層退火、原子層磊晶、以及原子層蝕刻等等，以實現具有小於1nm精準度之材料沉積、退火、成長、以及蝕刻等先進半導體製程技術。
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電子與光電 未來科技展 染料敏化太陽能電池的印刷式製程及其在物聯網的應用
本技術利用染料化太能電池(DSSC)作為物聯網(internet of thing)系統中相關元件所需電能的自供應電池。DSSC具有低的製作成本，且在室內環境下光電轉換效率高，再配合物聯網中極低的能量需求，可開發高效能、無需外部電源供應的物聯網系統
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未來科技館 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線
電鍍111奈米雙晶銅，能提升銅接點的電與機械性質，成為下一世代的銅接點的重要材料。能夠應用在三種領域 1. 低熱預算/低電阻銅對銅直接接合 我們能在300℃時大約5秒的時間後立即完成接合，同時達到低的接觸電阻。五秒能完成銅-銅接合，目前是文獻最快的世界紀錄 2. 高韌性銅導線 3. 鋰電池銅箔
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