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未來科技館 內埋技術於5G高頻散熱元件的開發與應用
"本內埋式散熱元件之技術用以改善5G高頻/高速傳輸之散熱及訊號損耗問題： 1.透過高速電鍍方法以及脈衝-反脈衝高速電鍍法，以提升電鍍銅之均勻度與機械可靠度。 2.透過金屬導線結構改質與5G高頻/高速傳輸設計，有效提升整體結構的延展性，可製造出具低傳輸損耗的5G通訊產品。"
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電子與光電 未來科技館 4G/5G邊緣運算平台之通透式佈建技術
本團隊開發之通透式邊緣運算平台佈建技術，整合五個重要元件，包含位置解析代理模組、封包閘道器、GTP通道控制模組、GTP數據流工程模組和管理模組，使得4G/5G邊緣運算平台相容於標準，只需將基地台和核心網連接至該平台，不需對它們作修改或設定，即可提供邊緣運算服務，且利用虛擬化技術動態支援多項應用服務。
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未來科技館 4G/5G多媒體系統之資安弱點檢測與威脅防護
本團隊領先全球開發出檢測模組可以檢測出4G/5G的IMS多媒體系統的三個重大資安漏洞，分別存在於該系統的通話狀態機、通話管理和號碼驗證，攻擊者僅需電話號碼即可對目標用戶造成秘密通話拒絕服務攻擊、社交工程攻擊和號碼偽裝攻擊，除了提出解決方案外，也利用AI技術，發展出一項來電號碼偽裝攻擊之防護檢測技術。
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電子與光電 未來科技館 5G/B5G毫米波陣列天線快速校正與波束定位
陣列天線為毫米波系統標配，其短波長、材料高損耗、製程難度高，眾誤差造成天線系統高度失能，由研發到產品場域層層疊疊多重校正，產生高成本、低良率、低生產速度。本技術以電子式取代機械式，善用陣列天線高操控性來取得輻射特性，簡化校正系統架構、縮短時間至秒級，克服系統產業化研發、產線、場域實現技術與成本瓶頸。
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未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術
5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段，需高增益來補償傳播損耗，本技術採用主動天線封裝建立陣列架構，以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益，其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益，簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
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