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AI與IOT應用 未來科技展 台灣杉二號暨TWCC台灣AI雲
TWCC以最新之容器化技術提供服務，透過優化過的AI軟體，開發人員可快速佈建開發環境，相較過往可增加40的工作效率；同時支援跨節點高速平行運算效能相較現行雲服務更增進30。TWCC除提供快速運算能力、大量儲存空間及安全的網路外，此平台亦將整合國內各界發展之AI程式與工具，彙集成為國內最大的模式市
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未來科技館 可撓式滴水發電隨身電源
本隨身電源裝置技術主要為一層狀帶立體電荷之可撓式親水薄膜結構體(LHM)，可在無施加任何外加功、亦無任何化學反應條件下，僅在薄膜一端滴上數滴純水(或電解質溶液)，即可利用毛細壓力與蒸發現象驅動溶液中水分子及豐富反離子快速移動，進而實現高電壓、高電流且長效之清淨能源電力輸出，可謂嶄新之未來「黑科技」。
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AI與IOT應用 未來科技展 多層次資安威脅分析技術
1.雲端資安攻防平台:提供資訊安全教育課程之實習環境，並配合學校課程提供長時間的實習使用，接續建置模擬真實企業網路環境，提升防禦駭客的技能。 2.誘捕系統與惡意程式知識庫:模擬系統與應用軟體弱點，收集網路攻擊流量。建置自動化分析平台，提供制式化惡意程式行為分析報告。
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電子與光電 未來科技館 一種具有超高性能之超晶格自旋轉移力矩磁阻式記憶體SS-MRAM
本發明超晶格磁阻式記憶體SS-MRAM，主要使用人造超晶格材料做為勢壘層。SS-MRAM集聚SRAM、 DRAM與Flash之優點，包含高速讀寫、低讀寫耗能、高耐久性、元件尺寸小、非揮發性、無漏電、及零待機耗能等。並且具有與目前製程相容、製造容易、及高可靠性等特性。為一具有超高性能之下世代記憶體。
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先進材料&綠能 未來科技館 永續型超高性能混凝土之3D列印優化技術與製程模擬
本技術含兩重要的項目，第一為新式可列印超高性能混凝土複合材料之開發，以超高性能混凝土為基礎，開發實際可運用於3D列印之超高性能混凝土；第二為混凝土3D列印過程之模擬分析及優化技術，採用自行研發之無限元素法來模擬3D列印過程，並優化積層列印路徑及參數。最後架設多軸型混凝土3D列印設備以驗證前兩項技術。
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