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未來科技館 低功耗高性能AI神經網路之設計、加速及佈署
本團隊將基於LPCVC 2020的競賽成果以及ICCV 2019的神經網路骨幹架構，做多項的技術展示，包括Deployment of HarDNet on GPU (功耗：大於200瓦), FPGA (數十瓦), Raspberry PiGoogle Coral TPU (小於10瓦)。
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未來科技館 陰極電弧沉積高熵合金氮化物薄膜及微型銑刀應用
本技術開發陰極電弧蒸鍍之可變電磁控弧源，並且在製程中結合電漿激發光譜分析OES進行即時製程檢測、分析與回饋，從而調整製程達到多元高熵鍍膜元素比例的控制，鍍製高附著強度之鋁鈦矽鉻釩鋯氮化物微型銑刀。此高熵合金複合薄膜銑刀具備高硬度及抗沾黏特性，有效改善刀具磨耗與提升加工效益，為刀具產業帶來創新的發展。
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未來科技館 應用於太空電子之高抗輻射半導體技術
本技術使用氮化鎵及碳化矽半導體開發出可應用於太空電子之高抗輻射半導體技術。相較於矽材料，氮化鎵及碳化矽有大於10倍的崩潰電場、大於3倍的寬能隙及大於10倍的位移能特性，在高效率功率轉換及B5G/6G通訊上有極大的潛能並具有極佳的抗輻射能力，可廣泛應用於太空電子來輕量化電子系統及提高系統穩定性。
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未來科技館 可擴增與模組化之AI硬體加速器
"1. 使用PE Cluster使運算可重組，可模組化成36X的PEs，最高支援2160PEs 2. 可組態成高運算吞吐量或低功耗獨立IP，高效能下在2160PEs在200MHz可達864GOPS"
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未來科技館 適用於次世代定序識別基因變體之系統晶片
本研究提出一個新式整合次世代基因定序資料分析之變體識別系統單晶片架構，同時此平台為完全可攜式，便於攜帶至醫療比對，並透過GATK演算法進行序列重組以建立半倍體。最後比對半倍體與參考基因序列並記錄變異資訊。場所與研究地點以進行即時診斷。
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未來科技館 邊緣人工智慧推論系統之智產元件產生器
"1. 自動生成基於卷積神經網路之硬體架構之Verilog code工具:針對現行比較常用的DNN網路可生成4種不同的硬體架構(output/ weight stationary, 樹狀結構, NVDLA)。 2. 可視效能指標分析工具: 根據選擇的DNN模型，與硬體架構規格的選擇，分析效能指標"
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AI與IOT應用 未來科技展 低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術
低功耗高性能AI硬體加速器：整合神經網路設計、模型壓縮、硬體加速器技術，使用少量運算及記憶體，於終端裝置實現低功耗、高精準度的效能。 高解析度即時影像分割與辨識技術：減少層與層之間的連線數量，優化內部cache的運作機制，大幅減少記憶體資料流量與所需的運算時間與運算功耗。
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電子與光電 未來科技展 具動態密鑰之高安全性晶片測試技術
本技術提出一種高安全性之晶片測試架構防護技術，可以在測試時以動態方式產生密鑰，在不降低系統性能和可測試特性的情況下，本技術可有效抵禦針對掃描鏈和記憶體的攻擊。且由於本技術之動態特性，其安全等級遠高於所有現有技術，且無論攻擊者嘗試多少次密鑰猜測，本技術之安全等級亦不會降低。
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精準健康生態系 未來科技館 穿戴式超音波裝置用於診斷睡眠呼吸中止症
本團隊發展發展出一套穿戴式的超音波監控裝置用於監測睡眠呼吸病患於整晚睡眠中的舌根塌陷狀況，並在睡眠中心完成臨床實驗案例，實驗結果顯示此裝置可有效的監控睡眠時的舌頭結構變化並整合超音波資訊於商用PSG系統中。預期不但可成為睡眠呼吸中止症診斷的一項利器，也有機會為我國醫療器材產業貢獻己力。
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