:::
  1. 首頁
  2. -
  3. 技術搜尋 -

進階篩選

技術類別
熱門關鍵字
人工智慧 深度學習 物聯網 機器學習 卷積神經網路 大數據 工業4.0 智慧製造 影像處理 醫療器材 互補式金屬氧化物半導體 生醫晶片 立方衛星 光學雷達 低成本 2021
  • 共有：1筆資料
  • 顯示：
  • 筆商品
    • 低溫常壓銅接合技術之開發

      未來科技館 低溫常壓銅接合技術之開發

      為因應日趨多元的功率元件工作環境，功率元件構裝材料需承受高溫、高壓與高電流密度的使用情境。本技術開發出兩種低溫接合材料，分別為奈米銅膠與銅錫膠。製備過程與膠體使用無毒化學藥品。兩種材料能在低溫、無外加壓力與還原氣氛輔助下接合銅基板，接合後形成高熔點、高熱穩定性及機械性質優異的接點。
  • 1
One on One Matching 著作權所有 © matching.org.tw All Rights Reserved.