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    • 突破物聯網的最後一哩:無晶片射頻辨識

      電子與光電 未來科技館 突破物聯網的最後一哩:無晶片射頻辨識

      本研究目的為國內、外首度實現無晶片射頻辨識於特定應用,以無晶片標籤紀錄圖書館書籍的入藏號碼;不僅系統建置成本遠比傳統射頻辨識低,人力與時間成本也可縮減,管理效率大幅增加。本技術也拓展至物聯網,為感測器路、定位、票卷防偽、醫療衛生、食品安全等應用提供前瞻技術。
    • 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段,需高增益來補償傳播損耗,本技術採用主動天線封裝建立陣列架構,以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益,其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益,簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
    • 晶圓級氣體感測器高效能點測系統

      AI與IOT應用 創新發明館 晶圓級氣體感測器高效能點測系統

      系統設備為整合光機電與真空系統技術,開發出於晶圓狀態可進行氣體感測器晶粒之高效能電性量測,於封裝前確認感測器功能,並篩除性能不合格的晶粒,可提高生產效能與產品競爭力。點測效能為現有市售設備的10倍以上
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