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    • 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段，需高增益來補償傳播損耗，本技術採用主動天線封裝建立陣列架構，以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益，其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益，簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
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