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電子與光電 未來科技展 應用於遙測衛星之黑白CMOS時間延遲積分影像感測器設計
本計畫為第二代遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫，主要演進為其對地解析能力(GSD)規格從2米提升為小於1米。設計上導入CMOS 時間延遲積分(TDI)技術，在晶片實現上採用背照式(BSI) CIS 0.11um製程搭配光罩拼接技術進行大尺寸12 公分之CMOS影像感測器的製作。
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未來科技館 立方衛星上的CMOS黑白影像感測晶片
本計畫為第三期遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫，主要演進為對地解析能力提升為0.5米；設計上導入CMOS時間延遲積分(TDI)新架構，背照式CIS 0.13 μm製程，並加強晶片抗輻射能力；本計畫並自主開發晶片量測平台與數據分析技術，建立自我驗證能力，以加速技術研究發展進程。
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AI與IOT應用 未來科技展 應用於低功耗終端裝置的仿神經智慧視覺系統
1.低功耗智慧視覺影像感測晶片 2.基於仿神經智慧之低延遲低功耗深度學習晶片實現 (與張孟凡教授所執行之科技部計畫"低功耗智慧型記憶體電路之探索"(MOST 108-2622-8-007-009)合作) 3.模擬昆蟲視覺與空間感知系統之仿神經網路與晶片 4.仿神經智慧晶片軟硬體
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未來科技館 用於智慧生活的靜態與動態視覺關鍵技術
"(1)動態視覺感測器可達到待機狀態低功耗且可分辨出移動中之物體並輸出其邊緣資料 (2)基於記憶體內運算實現仿神經架構以加速神經網路，降低系統延遲並提高能源效率 (3)以視覺為基礎結合本體感知之仿神經障礙物偵測演算法，具有快速低功耗之特性 (4)次世代記憶體內運算AI晶片、次世代無人機關鍵主晶片軟硬
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