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未來科技館 新世代太陽能電池之阻水氣封裝膜技術開發
利用有機層與有機無機層堆疊於封裝膜上以達到超高阻水阻氣效果，低於10e-5 (g/m2/day)，可應用於各式的軟性電子產品，並由Batch-to-Batch 批次製程，演進到Tray-to-Tray 量產批次製程，目前以Roll-to-Roll 卷對卷製程接近商轉準備。
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精準健康生態系 未來科技館 新型可調控光學特性及生物功能之人工水晶體
本團隊利用化學氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition)製備多功能性高分子鍍膜，為一無針孔之奈米級聚對二甲苯薄膜。利用氣相沉積封裝製程，將液珠包覆於聚對二甲苯鍍膜內，液體式仿生設計如同真實水晶體，具彈性、柔軟並能達到肌肉調節功能，且具備「光學可操控性」及「生物功能性」之特性。
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未來科技館 可程式化數位控制振盪器晶片
中原大學物聯網與智慧雲端中心的「可程式化數位控制振盪器晶片及訊號校準模組」，開發出全世界最小20x16 mm2封裝可程式振盪器控制晶片。可程式化頻率輸出範圍1MHz~200MHz，精準度達到小數點後6位，只需要對晶片進行燒錄，就能面對市場不同頻率的需求，大幅減少開發及生產成本。
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精準健康生態系 未來科技館 近端監測吞服型無感式科技系統
全世界最小即時壓力偵測智慧膠囊PressureDOT，內部系統與天線採用高密度電路板一體式封裝。膠囊可精準連續監控腹內壓力與溫度，透過無線傳輸訊號到體外，可超前偵測腹內高壓發生並減少人力操作。此外，體外訊號接收天線陣列透過特殊的演算法還能即時追蹤膠囊的3D位置與腸胃道蠕動速度，提供更多臨床確效數據。
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未來科技館 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線
電鍍111奈米雙晶銅，能提升銅接點的電與機械性質，成為下一世代的銅接點的重要材料。能夠應用在三種領域 1. 低熱預算/低電阻銅對銅直接接合 我們能在300℃時大約5秒的時間後立即完成接合，同時達到低的接觸電阻。五秒能完成銅-銅接合，目前是文獻最快的世界紀錄 2. 高韌性銅導線 3. 鋰電池銅箔
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醫材 未來科技展 開啟個人化醫療時代-全台首創人體肺部器官晶片系統
本團隊成功建立模擬人體微環境之仿生肺晶片系統，並進行細懸浮微粒的健康評估平台開發，除了能釐清環境中細懸浮微粒對自身的健康影響，也替藥物開發帶來更多可能，相信未來能提升個人的智慧醫療策略，加強自身防護相關疾病發生，並減少民眾對空汙所帶來的健康危害疑慮，滿足「未來科技」至「人」和「社會需求」的期待。
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未來科技館 低溫常壓銅接合技術之開發
為因應日趨多元的功率元件工作環境，功率元件構裝材料需承受高溫、高壓與高電流密度的使用情境。本技術開發出兩種低溫接合材料，分別為奈米銅膠與銅錫膠。製備過程與膠體使用無毒化學藥品。兩種材料能在低溫、無外加壓力與還原氣氛輔助下接合銅基板，接合後形成高熔點、高熱穩定性及機械性質優異的接點。
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未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術
5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段，需高增益來補償傳播損耗，本技術採用主動天線封裝建立陣列架構，以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益，其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益，簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
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電子與光電 未來科技館 毫米波大型垂直貼片式相控天線陣列與寬頻RFIC
首創(a)超薄型毫米波雙極化寬頻天線，較過去成果具厚度優勢(b)3D雙曲面空腔結構增加垂直貼片天線頻寬，較過去具頻寬優勢(c)毫米波多功能RFIC整合技術，大幅降低封測廠毫米波RFIC自動測試方案成本及(d)低變異量頻率可重置之寬頻切換式相移器，大幅切換頻帶時仍維持低振幅與相位變異量。
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