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    • 毫米波大型垂直貼片式相控天線陣列與寬頻RFIC

      電子與光電 未來科技館 毫米波大型垂直貼片式相控天線陣列與寬頻RFIC

      首創(a)超薄型毫米波雙極化寬頻天線,較過去成果具厚度優勢(b)3D雙曲面空腔結構增加垂直貼片天線頻寬,較過去具頻寬優勢(c)毫米波多功能RFIC整合技術,大幅降低封測廠毫米波RFIC自動測試方案成本及(d)低變異量頻率可重置之寬頻切換式相移器,大幅切換頻帶時仍維持低振幅與相位變異量。
    • 5G/B5G毫米波陣列天線快速校正與波束定位

      電子與光電 未來科技館 5G/B5G毫米波陣列天線快速校正與波束定位

      陣列天線為毫米波系統標配,其短波長、材料高損耗、製程難度高,眾誤差造成天線系統高度失能,由研發到產品場域層層疊疊多重校正,產生高成本、低良率、低生產速度。本技術以電子式取代機械式,善用陣列天線高操控性來取得輻射特性,簡化校正系統架構、縮短時間至秒級,克服系統產業化研發、產線、場域實現技術與成本瓶頸。
    • 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段,需高增益來補償傳播損耗,本技術採用主動天線封裝建立陣列架構,以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益,其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益,簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
    • 突破物聯網的最後一哩:無晶片射頻辨識

      電子與光電 未來科技館 突破物聯網的最後一哩:無晶片射頻辨識

      本研究目的為國內、外首度實現無晶片射頻辨識於特定應用,以無晶片標籤紀錄圖書館書籍的入藏號碼;不僅系統建置成本遠比傳統射頻辨識低,人力與時間成本也可縮減,管理效率大幅增加。本技術也拓展至物聯網,為感測器路、定位、票卷防偽、醫療衛生、食品安全等應用提供前瞻技術。
    • 近端監測吞服型無感式科技系統

      精準健康生態系 未來科技館 近端監測吞服型無感式科技系統

      全世界最小即時壓力偵測智慧膠囊PressureDOT,內部系統與天線採用高密度電路板一體式封裝。膠囊可精準連續監控腹內壓力與溫度,透過無線傳輸訊號到體外,可超前偵測腹內高壓發生並減少人力操作。此外,體外訊號接收天線陣列透過特殊的演算法還能即時追蹤膠囊的3D位置與腸胃道蠕動速度,提供更多臨床確效數據。
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