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先進材料&綠能 未來科技展 先進原子層材料與模組技術
隨著摩爾定律的快速發展，現今半導體技術已演進至小於10 nm的技術節點，材料與元件的關鍵尺寸將進入原子等級精準度的要求。因此本計畫開發各式原子層技術，包含原子層沉積、原子層退火、原子層磊晶、以及原子層蝕刻等等，以實現具有小於1nm精準度之材料沉積、退火、成長、以及蝕刻等先進半導體製程技術。
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電子與光電 未來科技展 單晶片量子點混合型微型發光二極體全彩畫素陣列
採用奈米尺度的蝕刻技術，在商用的綠光二極體磊晶片製作環形奈米結構，以應力釋放機制調變發光波長，於單一磊晶片上製作出綠光和藍光的微型發光二極體，並導入原子層沉積鈍化保護技術，大幅提升發光效率，最後結合高精準度的量子點噴塗技術，實現微米級RGB三原色的全彩畫素，本技術可望大幅減少巨量轉移的次數。
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未來科技館 智慧型可攜式極低功耗氣體感測晶片與應用(I+-NOSE)
一全新且符合IC製程的氣體感測晶片製造技術；晶片上奈米電子元件低參雜區，成長不同氣體感測材料，形成氣體感測陣列。氣體感測時，個別奈米元件以焦耳熱自熱工作，降低感測功率消耗至微瓦/元件，解決目前氣體感測器高功率消耗問題，並與智慧裝置結合。經溫、溼度與干擾氣體的自我校正，解決定量、專一性與靈敏度等問題。
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