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AI與IOT應用(1)
先進材料&綠能(1)
國家實驗研究院(1)
展區_半導體射月計畫(1)
AI與IOT應用
未來科技展
以影像辨識技術結合多源影像資訊進行果樹產業監測技術開發
整合深度學習、三維資訊分析、高光譜分析、電腦視覺分析等技術並結合多源影像 (光學衛星、空載光達、無人機高光譜) 的影像處理,開發不同尺度的果實品質監測技術,包括: 果樹栽植區域監測、果樹棵數定位監測、果樹產量監測、果實採收時間預測、果實成熟度檢測、果實品質檢測,達到鞏固外銷市場及提升產業價值目標。
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未來科技館
1550-nm固態式光學雷達晶片開發
光達能分辨物體與距離速度等資訊,被認為是必要搭載於自駕車上。目前光達技術皆使用混合機械旋轉,容易引起可靠度的疑慮。故本技術研製全固態掃描之反射式光學相控晶片(OPA)搭配1550-nm VCSEL雷射光源組成微型固態光達,為全世界最領先的光達技術,比現有光達產品更輕薄更有成本優勢被自駕車市場所接受。
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未來科技館
5D智慧城市─SmartES平台
國家地震工程研究中心獨創5D智慧數位空間─以3D城市實景模型為基礎,可融入時間資訊(4D)與鏈結真實世界佈設的各類感測器,透過5G(或4G)高容量低延時傳送技術,打造實虛整合的5D+5G智慧城市SmartES平台,並擴大落實在智慧防災、智慧交通、智慧能源、智慧環境,成為真實城市的數位分身。
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未來科技館
陣列感測光達之智慧三維感測影像處理系統
陣列感測光達之智慧三維影像處理系統,透過混沌光達高精準度測距與智慧影像處理建立AR/VR系統中高浸潤度的三度空間影像。其中陣列雪崩式光偵測器與飛行時間偵測器可大幅增進深度精準度;高效能卷積神經網路處理器具高能量運算效率之卷積神經網路運算,可實現融合深度與影像之三維影像辨識神經網路應用。
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先進材料&綠能
未來科技展
陣列感測光達之智慧三維感測影像處理系統
透過混沌光達高精準度測距與智慧影像處理建立AR/VR系統中高浸潤度的三度空間影像。其中陣列雪崩式光偵測器與飛行時間偵測器可大幅增進深度精準度;高效能卷積神經網路處理器具高運算能力、高能量效率、低DRAM頻寬之卷積神經網路運算,可實現融合深度與影像之高準確率手勢辨識神經網路。
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