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    • 用於智慧生活的靜態與動態視覺關鍵技術

      未來科技館 用於智慧生活的靜態與動態視覺關鍵技術

      "(1)動態視覺感測器可達到待機狀態低功耗且可分辨出移動中之物體並輸出其邊緣資料 (2)基於記憶體內運算實現仿神經架構以加速神經網路，降低系統延遲並提高能源效率 (3)以視覺為基礎結合本體感知之仿神經障礙物偵測演算法，具有快速低功耗之特性 (4)次世代記憶體內運算AI晶片、次世代無人機關鍵主晶片軟硬
    • 早期急性腎損傷的現場快速檢測系統

      醫材 未來科技展 早期急性腎損傷的現場快速檢測系統

      本產品針對醫院的重症加護病房、手術室、腎臟科與心臟科等提供「早期急性腎損傷現場快速檢測系統」，可以取代傳統檢測時間的冗長繁瑣，在現場直接操作，只要一個步驟10分鐘立即檢測立即醫治，保命免洗腎。
    • 精子分選器與精子分選方法

      醫材 創新發明館 精子分選器與精子分選方法

      精子分選晶片透過精子具有逆流的特性來做分選，使有活動力的精子可逆流在流道中。可將不孕症患者的精子透過此晶片來分選，收集後的精子活動力可達80％，並操做於40分鐘內
    • 高通量生物與生理標誌於帕金森病程之智慧平台

      先進材料&綠能 未來科技展 高通量生物與生理標誌於帕金森病程之智慧平台

      台灣在十年內將成為銀髮族占比超過兩成的超高齡社會。有鑑於此，我們結合生醫感測、表面電漿共振、與物理式感測技術、配合智慧電路設計，開發出一個高通量生物與生理標誌於帕金森病程之智慧平台，利用同時收集生物與生理標誌得到一新型工程化的帕金森症狀衡量表，提供臨床醫師進行更準確更早期的診斷。
    • 以二維材料為基礎的ppb等級氣體偵測器

      未來科技館 以二維材料為基礎的ppb等級氣體偵測器

      本團隊掌握二維材料的低成本量產技術，針對氮氧化物(NOx)污染開發出靈敏度達100ppb的氣體偵測器。其性能如靈敏度及偵測專一性均優於國外進口產品，且製作成本能大幅降低。此技術更已擴展至多種氣體偵測器開發，能與工安與環安監測廠商接軌及搭配物聯網技術，提供可靠的空氣品質監控。
    • 應用於精準醫學與智慧育種之基因體重組與品質評估整合平台

      未來科技館 應用於精準醫學與智慧育種之基因體重組與品質評估整合平台

      此研究技術旨在結合最先端的全基因體定序技術平台，研發出新一代基因體全新組裝與評估系統(GABOLA)，可大幅提高個人與其他養殖物種之全基因體組裝品質，無論是在有無參考基因體的協助下，都能透過GABOLA來可組成樣本完整的基因體，大幅增加基因內容並解析難解的重複片段，將促進精準醫療及精準育種產業發展。
    • 國研創價醫材加速器平台

      未來科技館 國研創價醫材加速器平台

      國研院儀科中心透過一站式「創價醫材加速器平台」協助輔導團隊加速取證，降低研發成本及風險。面對全球新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情尚未緩解態勢下，國研院儀科中心輔導廠商如泓佑生物科技公司、矽基分子電測科技公司、台灣尖端先進生技醫藥公司與世延生醫公司等投入防疫行列，協助快篩產品上市。
    • 結合手動式離心機與紙張平臺於疾病定點即時診斷

      精準健康生態系 未來科技展 結合手動式離心機與紙張平臺於疾病定點即時診斷

      臺大應用力學所陳建甫副教授之研究團隊，開發出利用手動離心機，搭配流體力學理論進行設計，達到只需要簡單用手指轉動旋轉手把，便可將採血管中全血於2-3分鐘內快速分離出純度達99之純化血漿。接著結合微流體分析試紙，以及攜帶式比色檢測儀，可於七分鐘內獲得疾病檢測訊息，預期此整合系統可有效應用於資源匱乏區域
    • 糖尿病症狀胰臟癌病患精準診斷平台

      未來科技館 糖尿病症狀胰臟癌病患精準診斷平台

      利用Galectin-3和S100A9兩個專一性的胰臟癌新生糖尿病蛋白生物指標，篩檢新發現罹患糖尿病的病患是否數值異常上升，作為是否進一步精密檢查之依據，進而達到早期偵測胰臟癌之目標。
    • 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC

      電子與光電 未來科技展 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC

      結晶矽晶粒邊界控制技術係先在絕緣層上蝕刻出規則孔洞，成長一定厚度非晶矽薄膜後，以奈秒雷射加熱熔融非晶矽形成結晶矽薄膜，由於製程中孔洞相對溫度較低，矽薄膜先從孔洞底側向結晶；最後結晶矽薄膜晶粒可控制在預先設計的規則孔洞圖案之間，製作元件於矽晶粒中可提高晶片效能及良率，以利商品化及量產積層型3D晶片。
    • 低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術

      AI與IOT應用 未來科技展 低功耗高性能AI硬體加速器 / 高解析度即時影像分割與辨識技術

      低功耗高性能AI硬體加速器：整合神經網路設計、模型壓縮、硬體加速器技術，使用少量運算及記憶體，於終端裝置實現低功耗、高精準度的效能。  高解析度即時影像分割與辨識技術：減少層與層之間的連線數量，優化內部cache的運作機制，大幅減少記憶體資料流量與所需的運算時間與運算功耗。
    • 多功能液晶智慧雲端感測器

      AI與IOT應用 未來科技館 多功能液晶智慧雲端感測器

      本技術為全新的微陣列晶片感測技術，將「有機發光二極體元件」、「液晶化學感測系統」及「行動通訊數據紀錄系統」整合成「多功能液晶智慧雲端感測器」，針對所得的光學訊號上傳雲端進行二維以上的交叉分析，以達到單一樣品快速多重檢測的目的。此技術的裝置輕巧、低成本、操作門檻低，並可針對使用者需求改變檢測項目。
    • 光纖陀螺儀地震感測器

      未來科技館 光纖陀螺儀地震感測器

      本團隊更新設計光纖陀螺儀，並將之應用於量測地震前波與高頻震波，在符合高應用價值與低成本的效應前提下，本團隊微縮式的積光陀螺地震感測器（CIGS），僅250公克內，尺寸約半張名片大小，特別適合應用於各類型震動場域，如地震前波探測、火山監控、風機震動監控、晶圓除震台、高壓電塔晃動監測、大樓、車體震動等。
    • 應用於低功耗終端裝置的仿神經智慧視覺系統

      AI與IOT應用 未來科技展 應用於低功耗終端裝置的仿神經智慧視覺系統

      1.低功耗智慧視覺影像感測晶片 2.基於仿神經智慧之低延遲低功耗深度學習晶片實現 (與張孟凡教授所執行之科技部計畫"低功耗智慧型記憶體電路之探索"(MOST 108-2622-8-007-009)合作) 3.模擬昆蟲視覺與空間感知系統之仿神經網路與晶片 4.仿神經智慧晶片軟硬體
    • 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線

      未來科技館 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線

      電鍍111奈米雙晶銅，能提升銅接點的電與機械性質，成為下一世代的銅接點的重要材料。能夠應用在三種領域 1. 低熱預算/低電阻銅對銅直接接合 我們能在300℃時大約5秒的時間後立即完成接合，同時達到低的接觸電阻。五秒能完成銅-銅接合，目前是文獻最快的世界紀錄 2. 高韌性銅導線 3. 鋰電池銅箔
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