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先進材料&綠能 未來科技館 應用無機奈米纖維技術促進生技發展
透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下，可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子，產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性，使其可應用的市場領域非常廣泛。
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先進材料&綠能 未來科技館 (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展
透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下，可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子，產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性，使其可應用的市場領域非常廣泛。
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AI與IOT應用 未來科技館 通曉運算量之AI模型架構優化、即時運算實現與資料集標註系統
1. 運算量優化模型架構: 提出新模型架構Agilev3-L，複合指標171.79。 2. GOP加速技術與即時運算: 以Agilev3-L於nano平台上實現，加入GOP mode 演算法，使得FPS由原先的3.91優化到27.09。3. 資料集標註系統: 建立快速資料標註系統。
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未來科技館 AI農情調查之UAV群眾協作平台
AI農情調查之UAV群眾協作平台後台支援自動鑲嵌建模，更具備四項突破技術：(1)巨量影像格化技術；(2)平行運算技術；(3)任務規格標準化；(4)UAV任務媒合。致力於打造空中UBER協作服務，未來能應用於農作物分佈調查、大範圍災情調查、農業保險、農地違法使用調查與休耕補助調查等面向。
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AI與IOT應用 未來科技展 無人機之農損即時辨識技術
本技術結合團隊上千次農地UAV航拍經驗，標籤與訓練大量水稻倒伏影像，透過SegNet深度學習架構，建立一水稻倒伏農損AI影像辨識模型，逾90辨識率。此UAV災損影像辨識模型可部署於無人機上之微型電腦以利邊緣運算，於無人機空拍時同步進行影像推論，辨識出稻田倒伏區域並進一步計算農損範圍，以便即時掌握農
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AI與IOT應用 創新發明館 極小物件辨識運用於無人機之監控
本團隊自行開發極小物件之輕量級AI辨識系統，在名片大小的嵌入式系統上，輸入為3840*2160之高清影像，也可即時運行，並偵測出最小為6*15像素之物件，使用者可於app上直接獲得當下空拍影像與偵測結
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先進材料&綠能 未來科技展 應用人工智慧於遠距離8K虛擬實境影像即時傳輸之物聯網(IoT)技術開發
本計畫為實現4096QAM調變技術的37-40GHz收發機系統，應用於中長距離4K/8K高解析度影像無線即時傳輸。其中37-40GHz將劃分500個頻道，採人工智慧寬頻最佳化技術來完成500個8K頻道的校正。此計畫成果為系統晶片(SoC)與封裝模組(SiP)，並搭載於無人機執行野生動物資源監測。
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AI與IOT應用 未來科技展 網宇實體感測(CPS)3D立體建模應用於果樹生長監控
核心技術包含輕量化蜂群無人載具、異質感測器整合、避障、群飛自動飛行控制、RTK精密定位系統與果樹之3D立體建模技術。蜂群無人機可搭載高解析可見光相機與快照式多光譜感測器進行3D掃描與光譜資訊蒐集，透過融合3D影像、多光譜影像進行果樹生長歷程監控，更可對果樹部位辨識、營養分析、產量預估與果品品質監測。
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AI與IOT應用 未來科技館 陸空協作之水稻最佳收穫模式
本團隊發展陸空協作之水稻最佳收穫模式，以雲端平台提供視覺化採收決策服務，基於無人機與行動裝置，透過巨量資料與深度學習演算法推估含水量，整合天氣資訊推估未來含水量變化。平台供準確且全面性之農地最適收穫排程，減少農機具及穀倉烘箱損耗，並保障米品質及最大化農民收穫效益，全台每期作將能夠延伸17億以上產值。
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未來科技館 無人機自動飛航送餐服務
無人機遞送是目前的新興應用；然而，現有的無人機遞送系統均只能透過GPS運送到戶外空曠空間，無法直接將貨物送進大樓內或是顧客的家門口。在COVID-19爆發的年代，我們以減少人與人接觸為目標，提出一可送至大樓內、甚至是公寓的住家門口的無人機送餐系統，藉由所開發的視覺定位技術，以達成無人機的全自動操控。
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未來科技館 5D智慧城市─SmartES平台
國家地震工程研究中心獨創5D智慧數位空間─以3D城市實景模型為基礎，可融入時間資訊（4D）與鏈結真實世界佈設的各類感測器，透過5G（或4G）高容量低延時傳送技術，打造實虛整合的5D+5G智慧城市SmartES平台，並擴大落實在智慧防災、智慧交通、智慧能源、智慧環境，成為真實城市的數位分身。
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未來科技館 用於智慧生活的靜態與動態視覺關鍵技術
"(1)動態視覺感測器可達到待機狀態低功耗且可分辨出移動中之物體並輸出其邊緣資料 (2)基於記憶體內運算實現仿神經架構以加速神經網路，降低系統延遲並提高能源效率 (3)以視覺為基礎結合本體感知之仿神經障礙物偵測演算法，具有快速低功耗之特性 (4)次世代記憶體內運算AI晶片、次世代無人機關鍵主晶片軟硬
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