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技術類別
    • 應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      先進材料&綠能 未來科技館 應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下,可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子,產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性,使其可應用的市場領域非常廣泛。
    • (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      先進材料&綠能 未來科技館 (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下,可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子,產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性,使其可應用的市場領域非常廣泛。
    • NEG非蒸發式吸氣材料 - 挑戰超高真空

      電子與光電 未來科技展 NEG非蒸發式吸氣材料 - 挑戰超高真空

      國輻中心以磁控漸鍍的方式製備非蒸發式吸氣薄膜(NEG film),漸鍍薄膜的真空腔中經由活化後,可以在不需要幫浦的情況下保持超高真空(-10 Torr level),其活化溫度依照不同製程條件可控制低於200 ℃。經活化後的吸氣劑薄膜吸附殘餘的氣體,可以達到所需的真空度。
    • 熱電自充隨身電源

      先進材料&綠能 未來科技展 熱電自充隨身電源

      本技術為開發熱電自充隨身電源做為消費性電子產品之輔助充電及低耗能之戶外感測器進行快速自我充電之使用。技術上,利用濺鍍方式成長熱電薄膜,藉由半導體微影製程進行一系列p-n串接製程,再經由低溫熱處理程序將元件的熱電性能進行優化調整。
    • 應用於可見光網路通訊之多組態光感測記憶體

      未來科技館 應用於可見光網路通訊之多組態光感測記憶體

      「可見光網路通訊」因具有寬波段及可搭配固態照明裝置的優勢,成為下世代網路通訊的最佳候選科技。本技術展示以薄膜電晶體為架構之新型多組態光感測記憶體,將可見光通訊所需之感光元件、運算元件以及記憶元件合而為一,不僅簡化製作程序,降低成本,微縮體積,更可加速傳輸速度,進一步推展未來行動通訊裝置之先進功能。
    • 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC

      電子與光電 未來科技展 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC

      結晶矽晶粒邊界控制技術係先在絕緣層上蝕刻出規則孔洞,成長一定厚度非晶矽薄膜後,以奈秒雷射加熱熔融非晶矽形成結晶矽薄膜,由於製程中孔洞相對溫度較低,矽薄膜先從孔洞底側向結晶;最後結晶矽薄膜晶粒可控制在預先設計的規則孔洞圖案之間,製作元件於矽晶粒中可提高晶片效能及良率,以利商品化及量產積層型3D晶片。
    • 先進原子層材料與模組技術

      先進材料&綠能 未來科技展 先進原子層材料與模組技術

      隨著摩爾定律的快速發展,現今半導體技術已演進至小於10 nm的技術節點,材料與元件的關鍵尺寸將進入原子等級精準度的要求。因此本計畫開發各式原子層技術,包含原子層沉積、原子層退火、原子層磊晶、以及原子層蝕刻等等,以實現具有小於1nm精準度之材料沉積、退火、成長、以及蝕刻等先進半導體製程技術。