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技術類別
    • 應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      先進材料&綠能 未來科技館 應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下,可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子,產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性,使其可應用的市場領域非常廣泛。
    • (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      先進材料&綠能 未來科技館 (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下,可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子,產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性,使其可應用的市場領域非常廣泛。
    • 台灣自製衛星航電,太空探索任務與地面操控系統

      未來科技館 台灣自製衛星航電,太空探索任務與地面操控系統

      飛鼠號為3U尺寸立方衛星,結合自製的電離層探測酬載、電力、指令與資料處理、結構、熱控次系統,以及現購有飛行傳承的UHF及S-band通訊與姿態控制次系統。經團隊整測後順利發射啟動、展示工藝、軌道上功能並回傳飛行資料以驗證系統設計及實現能力。將有助本校未來衛星系統設計並證實自製次系統已達TRL9。
    • 低軌道立方衛星K/Ka-頻段通訊酬載

      未來科技館 低軌道立方衛星K/Ka-頻段通訊酬載

      以軟體定義無線電(Software-Defined Radio, SDR)平台、射頻前級及天線系統建構整體衛星通訊科學酬載本體,並配合自主研發之通訊基頻傳收訊號處理技術於SDR平台上實現多模式之通訊傳收實驗系統。
    • 珍珠號-低軌通訊實驗立方衛星

      未來科技館 珍珠號-低軌通訊實驗立方衛星

      低軌通訊實驗立方衛星-珍珠號是6U立方衛星,安裝自行研製的Ku/Ka波段通訊酬載,提供高流量雙向通訊測試網路;亦有小型電離層探測儀,監控全球通訊品質與導航安全,成為我國Beyond 5G低軌通訊衛星的開路先鋒與衛星通訊地面設備的先期驗測平台。
    • 前瞻小型可回收無人太空飛行整合驗證平台任務型動力立方衛星

      電子與光電 未來科技展 前瞻小型可回收無人太空飛行整合驗證平台任務型動力立方衛星

      衛星推進系統除了開發單基推進器外,最後整合完成一可在地面展示之原型推進控制系統。整個系統設計依據重量為16 公斤的8U立方衛星為藍圖,使用四個推力各為600 mN的單基推進器進行初步系統動態控制驗證。由地面實驗結果顯示,推進姿態控制系統的性能均具有良好的表現,符合計畫設定目標。
    • 利用衛星於雲雨連續監測及其在民生服務之應用

      未來科技館 利用衛星於雲雨連續監測及其在民生服務之應用

      本技術由學研與業務單位所共同協作完成,再經第三方的獨立觀測資料,進行在地化驗證及技術精進,因此可反演出連續性雲科學資,並應用於高災害天氣監測及大範圍衛星降水推估技術之開發。首先由氣象局前置處理向日葵八號衛星資料,再經由中央大學團隊進行雲性質之演算法開發,最終與中研院的光達資料,精進適地性之演算法。
    • 立方衛星上的CMOS黑白影像感測晶片

      未來科技館 立方衛星上的CMOS黑白影像感測晶片

      本計畫為第三期遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫,主要演進為對地解析能力提升為0.5米;設計上導入CMOS時間延遲積分(TDI)新架構,背照式CIS 0.13 μm製程,並加強晶片抗輻射能力;本計畫並自主開發晶片量測平台與數據分析技術,建立自我驗證能力,以加速技術研究發展進程。
    • 衛星遙測大氣氣膠廓線在三維PM2.5之建構與區域空氣污染之監測

      電子與光電 未來科技館 衛星遙測大氣氣膠廓線在三維PM2.5之建構與區域空氣污染之監測

      基於十年長期地面實測資料,藉由單峰型態的氣膠消光廓線對數常態分布之特性,同時考量季節性行星邊界層與近地表均勻混合高度之變化,以氣膠光學厚度和行星邊界層高度建構合理的氣膠垂直分布,驗證之相關係數達0.9,且前瞻地應用於衛星在區域性三維氣膠空間分度之建構,克服現階段國際上之限制。
    • 應用於遙測衛星之黑白CMOS時間延遲積分影像感測器設計

      電子與光電 未來科技展 應用於遙測衛星之黑白CMOS時間延遲積分影像感測器設計

      本計畫為第二代遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫,主要演進為其對地解析能力(GSD)規格從2米提升為小於1米。設計上導入CMOS 時間延遲積分(TDI)技術,在晶片實現上採用背照式(BSI) CIS 0.11um製程搭配光罩拼接技術進行大尺寸12 公分之CMOS影像感測器的製作。
    • 小型電離層探測儀

      電子與光電 未來科技展 小型電離層探測儀

      小型電離層探測儀(CIP)首創以單一探測器,達成量測多種電漿特性的儀器。以分時方式,量測完整的電離層電漿特性(如
離子密度、離子速度、離子溫度、電子溫度)。以最高取樣率(1,024 Hz)量測電漿不規則體細微結構。
    • 福衛七號掩星資料之大氣監測與應用

      未來科技館 福衛七號掩星資料之大氣監測與應用

      "此技術結合學研界與作業單位,由中央大學團隊研發一維變分福七掩星資料處理系統,反演出大氣溫濕度剖線,再經由氣象局TACC團隊進行作業化流程,並經國家太空中心團隊共同參與資料驗證過程,此技術產品可協助即時的大氣環境監測。 中央大學團隊亦進一步使用先進的掩星資料同化技術,建置熱帶氣旋生成模擬的偵測平台。
    • 5G/B5G毫米波陣列天線快速校正與波束定位

      電子與光電 未來科技館 5G/B5G毫米波陣列天線快速校正與波束定位

      陣列天線為毫米波系統標配,其短波長、材料高損耗、製程難度高,眾誤差造成天線系統高度失能,由研發到產品場域層層疊疊多重校正,產生高成本、低良率、低生產速度。本技術以電子式取代機械式,善用陣列天線高操控性來取得輻射特性,簡化校正系統架構、縮短時間至秒級,克服系統產業化研發、產線、場域實現技術與成本瓶頸。
    • 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術

      5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段,需高增益來補償傳播損耗,本技術採用主動天線封裝建立陣列架構,以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益,其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益,簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。