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技術類別
    • 應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      先進材料&綠能 未來科技館 應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下,可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子,產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性,使其可應用的市場領域非常廣泛。
    • (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      先進材料&綠能 未來科技館 (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展

      透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下,可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子,產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性,使其可應用的市場領域非常廣泛。
    • 陰極電弧沉積高熵合金氮化物薄膜及微型銑刀應用

      未來科技館 陰極電弧沉積高熵合金氮化物薄膜及微型銑刀應用

      本技術開發陰極電弧蒸鍍之可變電磁控弧源,並且在製程中結合電漿激發光譜分析OES進行即時製程檢測、分析與回饋,從而調整製程達到多元高熵鍍膜元素比例的控制,鍍製高附著強度之鋁鈦矽鉻釩鋯氮化物微型銑刀。此高熵合金複合薄膜銑刀具備高硬度及抗沾黏特性,有效改善刀具磨耗與提升加工效益,為刀具產業帶來創新的發展。
    • 仿生全疏型多孔膜之製備及其於薄膜接觸器之應用技術開發

      先進材料&綠能 未來科技展 仿生全疏型多孔膜之製備及其於薄膜接觸器之應用技術開發

      啟發於昆蟲皮殼層表面結構,於薄膜表面成長特殊奈米結構,此結構為「全疏型多孔膜」之關鍵。全疏性質使其具備處理低表面能廢水之能力,此技術搭配薄膜接觸器有機會成為未來零排放(水資源、有價金屬回收)、碳捕捉甚至藥物高純度結晶等應用上之發展趨勢。
    • 薄膜結垢之原位線上智慧化監測

      AI與IOT應用 未來科技館 薄膜結垢之原位線上智慧化監測

      本技術首創以原位光學偵測系統的光遮斷感測器或原位聲學的超聲波傳送器測定薄膜水處理模組過濾時結垢層厚度之成長,配合即時的濾速衰減數據,結合堵塞物理模式,以類智慧化方式即時分析薄膜堵塞情形,可有效預防薄膜堵塞延長其壽命,是目前全球創結合原位偵測與大數據分析的薄膜水處理程序即時監控技術。
    • NEG非蒸發式吸氣材料 - 挑戰超高真空

      電子與光電 未來科技展 NEG非蒸發式吸氣材料 - 挑戰超高真空

      國輻中心以磁控漸鍍的方式製備非蒸發式吸氣薄膜(NEG film),漸鍍薄膜的真空腔中經由活化後,可以在不需要幫浦的情況下保持超高真空(-10 Torr level),其活化溫度依照不同製程條件可控制低於200 ℃。經活化後的吸氣劑薄膜吸附殘餘的氣體,可以達到所需的真空度。
    • 熱電自充隨身電源

      先進材料&綠能 未來科技展 熱電自充隨身電源

      本技術為開發熱電自充隨身電源做為消費性電子產品之輔助充電及低耗能之戶外感測器進行快速自我充電之使用。技術上,利用濺鍍方式成長熱電薄膜,藉由半導體微影製程進行一系列p-n串接製程,再經由低溫熱處理程序將元件的熱電性能進行優化調整。
    • 應用於可見光網路通訊之多組態光感測記憶體

      未來科技館 應用於可見光網路通訊之多組態光感測記憶體

      「可見光網路通訊」因具有寬波段及可搭配固態照明裝置的優勢,成為下世代網路通訊的最佳候選科技。本技術展示以薄膜電晶體為架構之新型多組態光感測記憶體,將可見光通訊所需之感光元件、運算元件以及記憶元件合而為一,不僅簡化製作程序,降低成本,微縮體積,更可加速傳輸速度,進一步推展未來行動通訊裝置之先進功能。
    • 可撓式滴水發電隨身電源

      未來科技館 可撓式滴水發電隨身電源

      本隨身電源裝置技術主要為一層狀帶立體電荷之可撓式親水薄膜結構體(LHM),可在無施加任何外加功、亦無任何化學反應條件下,僅在薄膜一端滴上數滴純水(或電解質溶液),即可利用毛細壓力與蒸發現象驅動溶液中水分子及豐富反離子快速移動,進而實現高電壓、高電流且長效之清淨能源電力輸出,可謂嶄新之未來「黑科技」。
    • 大面積及高色純度紫光及綠光鈣鈦礦發光二極體

      電子與光電 未來科技館 大面積及高色純度紫光及綠光鈣鈦礦發光二極體

      有別以往單一溶液或蒸鍍法,我們結合熱蒸鍍和旋轉塗佈法各自優點,製作出大面積9平方公分鈣鈦礦LED元件,其啟動電壓約為1.5 V、電激發波長在405 nm及538 nm、頻譜半高寬為22.8 nm、色純度為95,除此之外,元件壽命可達一小時以上,這顯示結合熱蒸鍍和旋轉塗佈法在大面積元件有優勢。
    • 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC

      電子與光電 未來科技展 應用晶粒控制技術之積層型3D-IC

      結晶矽晶粒邊界控制技術係先在絕緣層上蝕刻出規則孔洞,成長一定厚度非晶矽薄膜後,以奈秒雷射加熱熔融非晶矽形成結晶矽薄膜,由於製程中孔洞相對溫度較低,矽薄膜先從孔洞底側向結晶;最後結晶矽薄膜晶粒可控制在預先設計的規則孔洞圖案之間,製作元件於矽晶粒中可提高晶片效能及良率,以利商品化及量產積層型3D晶片。
    • 先進原子層材料與模組技術

      先進材料&綠能 未來科技展 先進原子層材料與模組技術

      隨著摩爾定律的快速發展,現今半導體技術已演進至小於10 nm的技術節點,材料與元件的關鍵尺寸將進入原子等級精準度的要求。因此本計畫開發各式原子層技術,包含原子層沉積、原子層退火、原子層磊晶、以及原子層蝕刻等等,以實現具有小於1nm精準度之材料沉積、退火、成長、以及蝕刻等先進半導體製程技術。
    • 窺看蛋白質分子水中漫舞的X光散射複眼術

      未來科技館 窺看蛋白質分子水中漫舞的X光散射複眼術

      Ø線上樣品純化系統同步小角-廣角X光散射/即時UV吸收/折射率/多角度光散射之整合型量測系統,以解析水溶液中複雜組成與共存結構 Ø高光子通量及寬廣能量,以達10微秒時間解析的結構動態研究 Ø微米級的光斑大小,以進行微區同步小角度-廣角度X光散射 Ø超小角/廣角度X光散射,涵蓋原子尺度至微米級結構尺