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精準健康生態系 未來科技館 多層次酸鹼應變脫殼及標靶胜肽修飾之細胞核和粒線體雙靶向奈米粒可針對多種癌症遞送抗癌藥物和基因療法之技術平台
開發pH應答型奈米粒，具有可脫離之外殼層和多功能胜肽修飾，並有主動靶向、同時組合遞送基因和化療藥物的特性，故提供了pH系統和化療藥物合用的新型治療平台，可在適當的時間及地點，有效運送藥物標的到細胞核或粒線體，並同步抑制腫瘤的多重訊息傳遞路徑，所以極具潛力可提高癌症療法的成功率和安全性。
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先進材料&綠能 未來科技館 應用無機奈米纖維技術促進生技發展
透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下，可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子，產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性，使其可應用的市場領域非常廣泛。
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先進材料&綠能 未來科技館 (test)應用無機奈米纖維技術促進生技發展
透過濕度調控的靜電紡絲與高溫退火技術來製備具有表面和界面缺陷的無機多孔性奈米纖維。在不同波長的光源(380~780 nm)照射下，可將儲存於價帶之束縛電子激發至導帶於材料表面形成自由電子，產生不同強度的微電流、光敏感能力和微電流變化。因為本技術具高獨特性與高產品相容性，使其可應用的市場領域非常廣泛。
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未來科技館 新世代太陽能電池之阻水氣封裝膜技術開發
利用有機層與有機無機層堆疊於封裝膜上以達到超高阻水阻氣效果，低於10e-5 (g/m2/day)，可應用於各式的軟性電子產品，並由Batch-to-Batch 批次製程，演進到Tray-to-Tray 量產批次製程，目前以Roll-to-Roll 卷對卷製程接近商轉準備。
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未來科技館 智慧材料輔助應用之饋入毫米波陣列天線封裝技術
5G/B5G/6G與低軌衛星等系統因採用毫米波頻段，需高增益來補償傳播損耗，本技術採用主動天線封裝建立陣列架構，以超穎智慧材料實現大型陣列之波束掃描與天線增益，其中天線封裝克服短波長、材料高損耗、製程難度高等特性。善用智慧材料補償特性產生足夠天線增益，簡化天線系統的複雜度。產生天線製程與量產穩定度。
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電子與光電 創新發明館 高精度無光罩式UV曝光機應用於IC載板與先進封裝產業
本技術結合數位光學處理技術、微透鏡與空間濾波器陣列、精密伺服運動控制，形成一完整之無光罩式數位UV曝光系統，可以在一大面積基板上製作出任意複雜圖形、細線寬的光阻微結構，應用於IC載板與先進封裝產業。
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精準健康生態系 未來科技館 新型可調控光學特性及生物功能之人工水晶體
本團隊利用化學氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition)製備多功能性高分子鍍膜，為一無針孔之奈米級聚對二甲苯薄膜。利用氣相沉積封裝製程，將液珠包覆於聚對二甲苯鍍膜內，液體式仿生設計如同真實水晶體，具彈性、柔軟並能達到肌肉調節功能，且具備「光學可操控性」及「生物功能性」之特性。
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未來科技館 可程式化數位控制振盪器晶片
中原大學物聯網與智慧雲端中心的「可程式化數位控制振盪器晶片及訊號校準模組」，開發出全世界最小20x16 mm2封裝可程式振盪器控制晶片。可程式化頻率輸出範圍1MHz~200MHz，精準度達到小數點後6位，只需要對晶片進行燒錄，就能面對市場不同頻率的需求，大幅減少開發及生產成本。
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精準健康生態系 未來科技館 近端監測吞服型無感式科技系統
全世界最小即時壓力偵測智慧膠囊PressureDOT，內部系統與天線採用高密度電路板一體式封裝。膠囊可精準連續監控腹內壓力與溫度，透過無線傳輸訊號到體外，可超前偵測腹內高壓發生並減少人力操作。此外，體外訊號接收天線陣列透過特殊的演算法還能即時追蹤膠囊的3D位置與腸胃道蠕動速度，提供更多臨床確效數據。
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未來科技館 奈米雙晶銅應用於低溫/快速銅-銅接合與高韌性銅導線
電鍍111奈米雙晶銅，能提升銅接點的電與機械性質，成為下一世代的銅接點的重要材料。能夠應用在三種領域 1. 低熱預算/低電阻銅對銅直接接合 我們能在300℃時大約5秒的時間後立即完成接合，同時達到低的接觸電阻。五秒能完成銅-銅接合，目前是文獻最快的世界紀錄 2. 高韌性銅導線 3. 鋰電池銅箔
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醫材 未來科技展 開啟個人化醫療時代-全台首創人體肺部器官晶片系統
本團隊成功建立模擬人體微環境之仿生肺晶片系統，並進行細懸浮微粒的健康評估平台開發，除了能釐清環境中細懸浮微粒對自身的健康影響，也替藥物開發帶來更多可能，相信未來能提升個人的智慧醫療策略，加強自身防護相關疾病發生，並減少民眾對空汙所帶來的健康危害疑慮，滿足「未來科技」至「人」和「社會需求」的期待。
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未來科技館 低溫常壓銅接合技術之開發
為因應日趨多元的功率元件工作環境，功率元件構裝材料需承受高溫、高壓與高電流密度的使用情境。本技術開發出兩種低溫接合材料，分別為奈米銅膠與銅錫膠。製備過程與膠體使用無毒化學藥品。兩種材料能在低溫、無外加壓力與還原氣氛輔助下接合銅基板，接合後形成高熔點、高熱穩定性及機械性質優異的接點。
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