| 技術名稱 | 化合物半導體及先進封裝技術開發與系統整合應用 | ||
|---|---|---|---|
| 計畫單位 | National Cheng Kung University / Institute of Science Tokyo / Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI | ||
| 計畫主持人 | N/A | ||
| 技術簡介 | 為因應化合物寬能隙半導體（氮化鎵和碳化矽）在台灣與日本的5G/6G通信、汽車和再生能源領域的競爭力，成功大學智慧半導體及永續製造學院與東京科學大學合作，領導一項整合發展計畫。該計畫匯集了台灣與日本的學術界、產業界和研究機構，旨在加強兩國在全球半導體領域的地位，並培育未來的高階人才。 |
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