此技術是藉由加成法網板印刷定義金屬圖案，以超低成本、高氧化電位與多孔性結構三大特性之厚膜鋁導電膏為置換層膜，再利用金屬氧化還原電位差異的伽凡尼(galvanic)效應，置換出還原電位比金屬鋁高的金屬膜如銅、鎳等，此創新解決了目前無電鍍化學鍍膜製程嚴重環保問題，提供出環保乾淨的無電鍍化學鍍膜新技術。

此研究提出第四類化鍍技術-創新化鍍，以置換化鍍原理，利用厚膜鋁電極三大特性進行化學置換鍍金屬膜：(1)鋁金屬高氧化電位(-1.66eV)可應用於多種金屬鍍膜；(2)厚膜鋁電極多孔性結構可置換內外部鋁電極而不只是置換表面；(3)鋁粉價格非常便宜適合被利用來當作置換犧牲層，而不會增加製造成本。

為改善減成法製作軟板RFID天線製程，本研究第一階段環保改善使用加成法來製作軟板RFID天線，避免產生過多廢棄物以符合環保製程。再來利用厚膜卑金屬鋁電極加法製程，結合半導體電鍍硫酸銅廢棄物來進凡加尼氧化還原置換反應，將原厚膜鋁電極轉成高導電率銅電極可應用於軟板RFID天線，以達改善銅電極非環保製程。