我們藉由結合熱敏感和雷射敏感材料，加上圖案和貼片機構設計，首次開發可被雷射照射啟動快速黏著力應答的乾式貼片，具有無殘膠、高黏著、易剝離等特性，適合需要控制黏性的場域，可應用於潮濕、粗糙的黏著物件；而快速應答的特性非常適合用於晶片加工的暫態固定和組裝搬運，可運用於半導體製程、電子組裝、光電材料製程等。

我們開發世界首見的利用雷射改變膠體的表面物理特性而可快速做出黏性應答的膠帶，利用雷射敏感和熱敏感材料，加上圖案機構設計，在雷射照射下可於數秒內增進膠體表面熔解或突破玻璃化溫度，使膠體黏著和彈性模數產生增益差異，加上微吸盤設計，使貼片黏性可被任意控制，也可重複使用，對高科技業加工程序有極大的應用潛力。

本技術研發的雷射敏感加熱敏感材料，與圖案結構結合，可增強正向黏著力對溫度的效應；而圖案的效應更可應用在平面晶粒轉移如µLED巨量轉移，或2.5DIC封裝或3D先進封裝上的電路微裝置，或非平面晶粒排列的黏貼，使其可以受到較佳的黏貼面積保護；也可作為光電玻璃的真空鍍膜固定、和軟性電子的微電路轉印等用途。