本案所發明的半導體光刻製程電路失真預測自動化技術，包含了一個基於深度學習之光刻失真預測模型，一個光罩圖樣修正模型，和一個新穎佈局圖樣偵測模型。被預測的新穎佈局圖樣，除了可送回設計端重新檢視之外，亦可送入製程端產生實際成品後作為訓練樣本，以修正這些深度學習式網路模型，精進模型的效能。

這是第一套第一個將電腦視覺應用於完整半導體製程EDA工具，包含半導體光刻製程電路失真預估模型、自動光罩圖樣修正模型、與新穎佈局圖樣檢測模型。利用不同的ADI或AEI訓練影像，本技術可學習包含黃光製程與蝕刻效應所造成的電路形狀失真，故可協助半導體廠「預估電路外觀」與「檢測新穎佈局設計」，故極具突破性。

現有的熱點偵測技術或預評估技術，僅適用於ADI黃光類型影像，故僅止於光學特性的分析，並無法模擬蝕刻效應。本技術為深度學習式模型，因此可藉由給定AEI影像來完成「光刻製程電路失真預測」的模擬估測，並可完成「弱佈局圖樣」或「新穎佈局圖分析」等工作。此均為產業價值突破點。

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