一種電化學噴嘴，適用於對一工件進行加工，該工件具有一第一電極。電化學噴嘴包含一殼體及至少一第二電極。殼體呈柱狀並包括一底面、一相反於該底面的頂面、一連接該底面及該頂面的外周面、一自該底面凹陷形成的凹室及一自該頂面凹陷形成並連通該凹室的通道。該通道具有一鄰近該頂面的輸入段及一自該輸入段朝該底面延伸並連通該凹室的漸縮段，該漸縮段的寬度由該輸入段朝該凹室漸減。第二電極設置於該凹室內且與該第一電極相間隔。

本技術結合兩相流體動力學及電化學進行動態環境的氧化還原反應，透過管道設計與電極位置的安排，達到電鍍或電蝕的目的，由於已知的研究發展尚未將惰性粒子的共同沉積納入其中，在配合周邊技術的整合後，將是深具運用潛力的核心技術。

本技術結合習知的電化學噴嘴與靜壓軸丞技術，藉由凹室與電極的設計以及三軸自動化定位系統，具有選擇性及沉積速度快的優點，可以直接沉積所需形狀並可對大型零件實施局部電鍍，實現大面積電化學加工的目標。由於相關技術可行性高，加工過程穩定均一，應用成本低廉，深具產業應用價值。

本技術專利名稱
中文－電化學噴嘴
英文－NOZZLE DEVICE