運用高分子材料本質特性，設計可簡單製備的彈性且自修復高分子半導體。並利用高分子親疏水與水平面之特性，開發如何將斷裂後的半導體奈米薄膜產生完美接觸以達到自我修復之行為，簡述如下：
1.將水溶性高分子材料以旋轉塗佈方式製備於基板上以形成犧牲層(共2片)。
2.再以旋轉塗佈方式將所開發彈性且自修復高分子半導體製備於犧牲層上方(共2片)。
3.待上述步驟完成後，將基板置於水面上使犧牲層溶解，得到分離之半導體薄膜。
4.將同在同一水平面上的兩片半導體薄膜以物理接觸的方式使薄膜達到自我修復的行為。

克服傳統只有塊材且需外力和長時間修復的限制。成功開發彈性與自修復半導體，且建立此半導體奈米薄膜於室溫下且幾秒內達成自修復之平台，其修復過後再做500次的拉伸循環測試後，仍可維持機械與電學性能的穩定性。

軟性電子產品為未來趨勢，但軟性半導體在反覆拉伸後會有不可回復之破壞發生，因此所開發之彈性且自修復半體體材料並驗證其於奈米維度，常溫, 且數秒內可自修復之技術，給予軟性電子元件在經過長期使用後，可進行修復及大幅延長設備使用壽命。