智慧型可攜式遠距橋底裂縫量測之工程輔具裝置係基於國研院所擁有發明「遠距離量測裂縫之方法及其裝置」專利應用,係整合獨創雷射光點投射定位技術與智慧型手機/單眼相機行動運算影像解算技術,能遠距離拍攝裂縫及立即 影像分析,精確度高且具安全性。Android 手機版輕巧實用,適合一般民眾居家使用；單眼相機Android版 (21倍光學變焦)量測精度高,適合專業檢測人員業務使用。而兩款機型均搭配專業之裂縫影像辨識演算APP軟體,能讓使用者拍照後立即進行裂縫影像分析,操作既簡單又快速,為房屋安全鑑定及橋梁裂縫檢測的量測利器;本技術所屬發明的獨特性,差異性與市場性亦獲得2015台北國際發明暨技術交易展_鉑金獎及2020國研院並將此專利技術授權移轉給民間廠商。

應用雷射投射4點方形空間參考點,並能夠讀出投射裝置之旋轉與俯仰角度,而後進行拍攝及空間影像分析與裂縫演算處理，使用者完全不需要到現場近距離量測裂縫或放置參考物件於裂縫旁邊，具有安全性與便利性。

本技術可量化觀測到25公尺以上遠距離遠的0.2mm寬度裂縫;應用廣度從居家外牆與室內牆壁裂縫,高速公路與快速道路橋樑裂縫,高鐵與台鐵高架水泥結構物的裂縫,隧道面裂縫等觀測及量化數據;本技術已獲得台灣專利和美國專利,具有臺灣和美國地區專利的排他性,保證了國外市場的競爭力。

附件資料:本技術累積相關績效成果
1.2015台北國際發明暨技術交易展_鉑金獎
2.2020年以120萬技術移轉合約影本
3.中華民國發專利證書影本
4.美國發明專利證書影本
5.104年中國工程測量學會_特優論文獎
6.105年中國工程師學會_工程論文獎