氮化鋁為電子應用材料中十分熱門的原材料，其商業應用的潛力源自於其擁有良好的電絕緣性、低介電常數與介電損失、高熱傳導係數，可應用於LED散熱基板及電子元件封裝材料上。其製程由粉體開始，經成型、燒結、加工處理等程序製成，製程中每一步驟與最終產品皆與起始原料氮化鋁粉體純度特性息息相關，故高純度氮化鋁粉體的開發對於未來電子產業關鍵原物料的掌握極為重要。
本發明所採用的噴霧乾燥處理方式，將含有原料之混合漿料，以高速旋轉方式霧化，產生乾燥之球形固體粉末，此法不僅乾燥製程快速，亦可直接控制球形粉末粒徑大小在10-80mm之範圍；且本發明之碳熱還原與緻密化燒結熱處理，可透過兩步法升溫連續進行，以直接獲得緻密的球形氮化鋁燒結顆粒，使球形氮化鋁的製程具有相當經濟意義之改良。

球形的氮化鋁粉末，其粒徑範圍介於10-100 um，因流動性佳、強度高，可高度填充於樹脂中作為散熱填料。

應用於散熱膏、陶瓷構裝基板，可取代日本進口粉末，減少我國對日本氮化鋁粉末的進口依賴，使國內產業能掌控關鍵材料技術及自主化生產能力，提供國內高頻/高功率電子元件技術開發所需。