氧代氮代苯并環己烷(Benzoxazine)樹脂屬於酚醛樹脂的一種，其特點是單體加熱後會開環硬化，但硬化時並不會釋放出水或其餘副反應，所以比酚醛樹脂有更好的加工性。高分子型氧代氮代苯并環己烷樹脂相較於小分子氧代氮代苯并環己烷，經塗膜、高溫固化後，因其主幹上的交聯密度較高，表現出不錯的機械強度及韌性，並且擁有優異的玻璃轉移溫度(Tg)238-260℃，此方法能改善polybenzoxazine聚合物易脆的特性。用ㄧ般芳香族二酚單體合成的氧代氮代苯并環己烷，介電常數為Dk=3.49，利用脂肪族雙酚合成的氧代氮代苯并環己烷，介電常數為Dk=3.22，最後導入金剛烷結構的雙酚，由於金剛烷具有較剛硬的結構，因此能提升其固化物的玻璃轉移溫度，其介電常數也比前兩項來的低，甚至達Dk=3.06，由此可見金剛烷結構的導入，對於固化物的機械性質及玻璃轉移溫度(Tg)皆有提高的效果，此外更能降低介電常數。

本發明係提供主鏈含金剛烷高分子型氧代氮代苯并環己烷樹脂結構，該高分子型氧代氮代苯并環己烷樹脂於固化後將可製備出具低介電特性之材料。

近年來電子產品需求遽增，對於電路板材與封裝材料性質要求日益嚴苛，欲達高性能電子要求，本發明藉由製備主鏈高分子型氧代氮代苯并環己烷(PBZ)，提升固化物機械性質與熱性質，更賦予材料優異的撓曲性質，大幅提升其應用性，並且藉由分子鏈段中導入金剛烷(Adamantane) 脂肪族結構，此環狀結構形成立體障礙，增加高分子鏈的剛性，且具有良好的熱穩定性，有效降低固化物介電常數，亦補強固化物之機械性質與強度，預期得到高性能低介電板材，並在印刷電路板材與電子封裝材料應用層面產生重大突破。