國研院儀器科技研究中心結合封裝設備商開發的系列晶片瑕疵光學檢測系統，具備高效率之光學取像及影像辨識技術，在符合正確率的要求下，可進行高效能的取像與檢測分類。整合光學檢測設備的揀晶機，可在晶片挑揀的過程中進行全自動化的晶片瑕疵檢測，可大幅降低品檢的人力、設備與時間成本。ITRC亦可提供客製化的技術與系

具備先進的線掃描光機取像、多光機同步取像及影像辨識技術，在符合正確率的要求下，可進行高效能的取像與檢測分類。整合光學檢測設備的揀晶機，可在晶片挑揀的過程中進行全自動化的晶片瑕疵檢測，可大幅降低品檢的人力、設備與時間成本。

應工業4.0之自動化與智慧化要求，在半導體封裝設備上整合各類即時的量檢測系統成為提高競爭力與價值之趨勢，對於IC檢測精密度與效能的要求亦不斷在提高，自動化光學檢測設備的市場規模也持續成長，預估在智能光學檢測分析方面的產值，於2020年將攀升至390億美元。