本技術整合及開發下一代高速率光通訊系統相關模組與元件，如雷射收發模組、光通信等化器、訊號調變技術等，達到400Gb/s的總合資料頻寬。開發相關雷射與光電介面電路模組，並結合調變技術，完成傳輸模組組件可傳輸高速資料，提供數據中心所需傳輸量並降低成本及深度神經網絡模型通信解決方案。

已完成傳輸模組接收發電路雛型、50Gbps高速接收晶片電路及高速連接器等組件。

"於高速光傳接收器、光通訊主被動元件開發、光電積體電路、光電與射頻電路系統整合，訊號頻譜整形及人工智能 IC的開發應用。
本技術商轉後，可有效提昇國內廠商於高速光源與檢光器、光調變技術、高速傳輸與接收電路晶片、高效率光訊號傳輸、微小化光路整合、高速電路板與光路與電路整合封裝技術等提昇，並拉近與世界各