"金屬奈米粒子的合成與應用已經被廣泛的研究與報導。奈米金以及奈米銀粒子是最常見也最常被文獻所報導，因為他們比較容易被合成以及比其他金屬奈米粒子安定。對電子產業的應用而言，奈米鈀粒子是廣為人知用於無電電鍍製程上的材料，例如無電電鍍銅與無電電鍍鎳等，但是鈀金屬價格昂貴，所以這些無電電鍍製程的成本都很高。

"對於目前大量使用化學鍍銅製程的IC封裝基板細線路製程技術而言，貴重金屬觸媒，尤其是鈀觸媒，用量非常大，且鈀金屬的價格一直居高不下，因此各種替代方案也一直不斷被提出，例如:減少鈀金屬的使用量、利用奈米銀金屬取代奈米鈀金屬、利用奈米銅金屬取代鈀金屬等。針對這些研究成果，雖然可以用來進行化學鍍銅製程，但

近幾年來，濕製程之金屬化技術不但沒有減少使用，反而因為電子產業蓬勃發展，大幅提昇此製程技術的運用，如半導體製程、IC晶片封裝製程、印刷電路板（PCB）製程、手機天線製程等。根據現行的IC封裝基板細線路製程技術之需求，本技術開發出一種奈米銅觸媒，可以勝任化學鍍銅製程所需要的穩定性（抗氧化性）、強吸附性