技術搶先看—柔性電子技術大突破　柔性雲母電子開發平台備受矚目

2017 -12 -23

隨著科技的進步，人們所使用的材料科技也不斷更新，以陶瓷材料來說，約西元前七世紀起，人們開始製作陶器，自此，陶瓷便與人類文明密不可分，再後來矽半導體元件的發明，使陶瓷材料更加影響人類科技的進程。時至今日物聯網時代即將到來，民眾對於電子產品的要求也越來越高，輕巧便利、多機合一、新穎風騷、環境友善等等都是追求的方向，其中將電子元件實現在軟性基板上的產品便逐漸形成潮流，然而現今已發表科技所用基板多為有機高分子材料，有著不耐熱以及不耐酸鹼的嚴重缺點，導致其上的電子元件效能無法達到完美。朱教授所領導的交大團隊開發出全新的透明軟性雲母基板，利用雲母材料為層狀結構特性，將傳統雲母礦石變成既透明又可彎曲的薄片，賦予陶瓷材料可彎曲的新型態，且具有熱穩定與環境穩定的強力優勢。團隊更在此基礎上發展新型柔性無機功能材料與元件，顛覆現有的柔性電子技術，可望推動台灣柔性電子產業發展。

科學突破

傳統陶瓷材料特性為機械強度高（硬）、耐高溫與酸鹼，但卻脆而易碎，本技術之突破首重讓陶瓷材料具有可彎性。本團隊選用雲母，以其層狀結構為出發點，將之削薄到小於100微米厚時，其表現出優異可彎曲與光穿透特性，搖身成透明可撓式基板之新星；同時團隊首創將諸多功能性材料薄膜磊晶於雲母基板，集透明、可撓且磊晶於一身之技術為台灣獨步全球之前瞻科技，為雲母電子學之全球開創者，已受多國學者矚目跟進，是近年來柔性電子最重要的突破結果之一。

了解更多: 柔性雲母電子開發平台