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未來科技館 高解析度光學微影銀漿
當今5G通訊電子元件對高解像化及高密度化的金屬線路技術有強烈需求。常用的網版印刷以大約一百微米為解析度極限，無法滿足四十微米以下線寬/線距的解析度要求。本團隊與勤凱公司合作，共同開發新一代可商用銀漿料，相容於光學微影技術，能達到線寬5微米/線距13微米的最佳解析度。操作簡便且效能媲美歐美日大廠。
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電子與光電 未來科技展 染料敏化太陽能電池的印刷式製程及其在物聯網的應用
本技術利用染料化太能電池(DSSC)作為物聯網(internet of thing)系統中相關元件所需電能的自供應電池。DSSC具有低的製作成本，且在室內環境下光電轉換效率高，再配合物聯網中極低的能量需求，可開發高效能、無需外部電源供應的物聯網系統
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