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未來科技館 低溫常壓銅接合技術之開發
為因應日趨多元的功率元件工作環境，功率元件構裝材料需承受高溫、高壓與高電流密度的使用情境。本技術開發出兩種低溫接合材料，分別為奈米銅膠與銅錫膠。製備過程與膠體使用無毒化學藥品。兩種材料能在低溫、無外加壓力與還原氣氛輔助下接合銅基板，接合後形成高熔點、高熱穩定性及機械性質優異的接點。
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未來科技館 高解析度光學微影銀漿
當今5G通訊電子元件對高解像化及高密度化的金屬線路技術有強烈需求。常用的網版印刷以大約一百微米為解析度極限，無法滿足四十微米以下線寬/線距的解析度要求。本團隊與勤凱公司合作，共同開發新一代可商用銀漿料，相容於光學微影技術，能達到線寬5微米/線距13微米的最佳解析度。操作簡便且效能媲美歐美日大廠。
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