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未來科技館 搭載畫素內嵌記憶體之低溫複晶矽氧化物薄膜電晶體陣列技術於超高解析度節能近眼穿戴顯示裝置應用
本團隊所提出的新穎低溫複晶矽氧化物薄膜電晶體組成的高電壓增益反相器與畫素開關/驅動元件，可大幅提升近眼顯示裝置解析度，同時結合導電橋式記憶體內嵌畫素電路，更能有效降低顯示電路的功耗。本技術可應用於超高解析VR/AR近眼穿戴顯示裝置，並滿足窄邊框、超高解析度以及智慧節能等技術需求。
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未來科技館 防水、透氣、可拉伸、具修復能力之導電紡絲布料於智慧衣物之應用
本團隊開發出具修復能力之織物材料，利用高分子與離子液體之間的可逆物理性交聯作用，加上高分子結晶度的調整，此織物可以完整保持纖維結構。若此纖維產生破損，可加壓黏合受損之表面。此纖維兼具防水與透氣功能，且利用離子液體的導電特性，可製備壓力以及拉力感測元件，為下一世代之智慧式電子皮膚之理想材料。
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未來科技館 廢棄物回收碳轉化高價值石墨(烯)奈米粉體技術
本發明”綠色環保石墨(烯)奈米粉體熔鹽電化學製備技術”製程是由FFC劍橋鈦金屬冶煉法改良而得，可行性高且具商業應用與工業化潛力，且與相比傳統合成石墨化製程，可在相對低溫(850°C)且時間更短(6~12小時)的時間內將無定型碳黑轉化為高應用價值之石墨。
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未來科技館 近紅外光驅動光熱聚吡咯在轉譯生物醫學與產業化應用
聚吡咯(PPy)是一種可以吸收近紅外光和導電性黑色聚合物材料，我們團隊藉由製劑化知識將聚吡咯與多功能聚合物結合使用，並且廣泛使用於光轉換熱領域。此外，與其他光熱材料相比，PPy是一種對於環境友善的材料，成本較低，且具有生物相容性、抗癌、抗菌、溶解血栓、傷口癒合和抑制發炎等生物工程相關應用潛力。
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未來科技館 未來口罩：有人情味的AI智慧表情技術
未來口罩：有人情味的AI智慧表情技術，透過嵌入式系統四大技術模組、人工智慧演算法結合生物傳感器及無線通訊模組的低功耗通訊協定，整合周邊未來口罩進行邊緣運算及輕量化的TinyML 架構即時運算，將被口罩遮蔽下的口鼻部表情偵測出來並分類回歸為情緒指標，讓口罩這個看似冷漠之物轉化為具人情味的未來口罩。
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