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    • 熱電自充隨身電源

      先進材料&綠能 未來科技展 熱電自充隨身電源

      本技術為開發熱電自充隨身電源做為消費性電子產品之輔助充電及低耗能之戶外感測器進行快速自我充電之使用。技術上，利用濺鍍方式成長熱電薄膜，藉由半導體微影製程進行一系列p-n串接製程，再經由低溫熱處理程序將元件的熱電性能進行優化調整。
    • 先進原子層材料與模組技術

      先進材料&綠能 未來科技展 先進原子層材料與模組技術

      隨著摩爾定律的快速發展，現今半導體技術已演進至小於10 nm的技術節點，材料與元件的關鍵尺寸將進入原子等級精準度的要求。因此本計畫開發各式原子層技術，包含原子層沉積、原子層退火、原子層磊晶、以及原子層蝕刻等等，以實現具有小於1nm精準度之材料沉積、退火、成長、以及蝕刻等先進半導體製程技術。
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