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    • 低溫半導體缺陷消除技術

      電子與光電 未來科技館 低溫半導體缺陷消除技術

      本團隊自主開發一種新的半導體製程技術與設備,能在低溫下(<250攝氏度)消除半導體元件中的材料缺陷,進而使半導體元件的特性提升、可靠度改善,該技術已多種半導體元件如LED、GaN 功率元件、SiC MOSFET上進行測試,都有明顯的特性提升效果。
    • 碳化矽單晶片功率系統平台

      電子與光電 未來科技展 碳化矽單晶片功率系統平台

      研發碳化矽單晶片功率系統平台,包含低壓CMOS元件與邏輯電路、高壓BCD元件與驅動電路、垂直型高功率超接面MOSFET 等元件、製程、電路之整合技術,各項規格均超越現有國際水準。可應用於能源網路、軌道運輸、新能源汽車、地質探勘、航太國防等產業。
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