半導體元件的測試通常可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP (chip probe)與最終測試(封裝後測試) FT (final test)，而CP中的晶圓級構裝(wafer level chip scale package, 簡稱WLCSP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。本計畫主要是針對WLCSP測試之所需「開發可用於高頻高速IC測試系統探針」。首先，我們先完成三種不同規格 (pitch 0.3mm, 0.4mm, 0.8mm)高頻、高速探針之設計，接著我們利用Agilent 公司的Advanced Design System 軟體完成三種不同規格 (pitch 0.3mm, 0.4mm, 0.8mm)高頻、高速探針特性模擬，其中填充物是用來作為絕緣使用，所以模擬之填充物需要有不同介電常數之物質，包含使用Teflon及epoxy(不同之介電常數)，以確認不同物質對探針的頻率特性之影響。接著完成三種不同規格 (pitch 0.3mm, 0.4mm, 0.8mm)高頻、高速探針之製造，製造時之填充物至少要有Teflon及epoxy兩種。最後會對製作完成之探針進行非破壞分析儀器檢測與分析，包含利用掃描式電子顯微鏡(Scanning electronic microscope, SEM)，X光透視檢查儀器(X-Ray perspective inspection, X-Ray)，以及超音波掃描顯微鏡(Scanning acoustic tomography, SAT)完整觀察與分析高頻、高速探針之製做結果，以利特性分析使用

半導體元件的測試可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP (chip probe)與最終測試(封裝後測試) FT (final test)，而CP中晶圓級構裝(簡稱WLCSP)具備縮小構裝尺寸優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢，本技術主要是針對WLCSP測試之所需「開發可用於高頻高速IC測試系統探針」

半導體元件的測試通常可區分為裸晶測試(封裝前測試CP)與最終測試，CP中的晶圓級構裝(WLCSP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢，本技術主要是針對WLCSP測試所需「開發可用於高頻高速IC測試系統探針」