層流氣簾(Air Curtain)，可阻隔冷氣外洩或是熱侵入，亦有應用於生物操作櫃用來提高防止污染物洩漏之能力；此設計可產生均流氣簾屏障之裝置，將此裝置架設於晶圓傳送盒與微環境連接之開口處，充填潔淨乾空氣(Clean Dry Air , CDA)至此裝置內部使其產生一道均勻的氣簾屏障阻隔空氣中水氣進入至FOUP。

多數製程微環境的內部氣流為非單一方向流，在機台內部產生滯留區或紊流。安裝層流氣簾可在晶圓盒開門的狀態下與製程微環境分離，而半導體潔淨室內部會在相對濕度40~45%的範圍內，可根據製程需求將晶圓盒內部的相對濕度維持在10~20%，經驗證測試的結果，安裝層流氣簾配合適當的操作參數，可將晶圓盒內部相對濕度降低至1%以下。

晶圓盒在開門的狀態下要維持低濕度與低氧氣濃度，必須透過在晶圓裝卸載模組前方安裝層流氣簾的方式，在實廠測試的數據可以有效地減低至0~5%的相對溼度。但各家晶圓廠對於環境控制的標準不盡相同，層流氣簾裝置可以配合適當的操作參數可以有效的減少微環境內部的汙染物侵入晶圓盒內。