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TIE Award 2023 鏈結全球科研 獲獎公告出爐
2023 -08 -22
國科會為吸引海外新創落地臺灣、促進國際合作所舉辦的TIE Award，今年以「半導體智慧創新應用」及「淨零排放能源科技」為主題，吸引超過170件海內外新創角逐，最終選出兼顧國家政策發展與產業需求的12個團隊，除10月12至14日將在世貿一館「2023 創新技術博覽會-未來科技館」展出，更已規劃一系列企業鏈結活動，包括技術深度發表、線上媒合、現場專業導覽等，積極促進獲獎團隊與台灣產業的合作契機。全球新創能量匯聚臺灣 多元管道強化鏈結
本屆TIE Award經邀請我國指標半導體、淨零企業及學界代表擔任評審，脫穎而出的獲獎團隊無論於國家未來重點科技方向，或核心關鍵技術，皆具對臺灣未來發展貢獻潛力。團隊除實地來臺參展2023創新技術博覽會-未來科技館外，更將舉辦與臺灣企業一對一媒合，根據產業需求交流技術，進行深度鏈結並提升全球新創頂尖科研技術及人才落地臺灣。
除透過獲獎團隊系列專訪報導廣度曝光外，於未來科技館展出期間，舉辦TIE Award Unveil，由獲獎團隊現場介紹創新技術，同步透過媒合平台，首度於未來科技館舉辦一對一媒合，提供產業人士更深度針對商務需求進行洽談；展後可持續透過線上平台，幫助獲獎新創有更多商業接觸機會，預計將透過此計畫，更有效落實海內外新創與臺灣企業鏈結，強化新創於臺灣落地後之生態系，強力邀請企業人士登錄平台獲得更多獲獎團隊資訊。
半導體應用優秀國際IC設計新創嶄露頭角
本次半導體類獲獎之第一名以色列Chain Reaction能同時解決區塊鏈三難困境： 「去中心化」、「確保安全」、還具能負荷大量交易的「可擴展性。」，而開發中之加密演算法有望超越現有解方10,000倍，針對能源、醫療、金融產業可望有效應用技術協助相關產業領域應用；由資深IC及軟體設計專家團隊的第二名團隊創鑫智慧產品RecAccel除為世界第一個專為推薦模型設計的AI加速器外，更內建專利壓縮技術，大幅降低記憶體需求，仍保有高準確度、超低功耗。第三名的加拿大團隊Blumind以超低功耗基於類比的人工智能神經網絡處理器，能有效降低100-1000倍功率需求，可應用在小型設備有效率實現AI與機器學習；而並列第三名的臺灣至達科技以IC設計佈局規劃工具，已成功打入全球前十大IC設計客戶群，與聯發科、臺大合作的論文更成為頂尖會議DAC大會宣傳論文。
淨零海內外創新技術有效減碳 能源循環再利用
淨零科技類獲獎之第一名美國CryoDesalination使用全球唯一專利食品級油冷凍融膠首創之零碳冷凍海水淡化技術，還能同步獲得稀有電動車充電電池所需之鋰、鉀和稀土元素，無論是能源、大型工程或汽車產業皆可有效降低成本及碳足跡。Thermalytica為來自日本第二名團隊，以透過抑制因氣體分子碰撞而產生的熱傳導的新型隔熱材料氣凝膠TIISA，可有效運用於建設、還太、貨運交通等產業；臺灣鴻躉為台南大學經過多年技術發展之衍生事業，其有效「無毒」回收太陽能板受美國多州政府關注，目前已落地加州，更設立於10年內達到美國50%市占率之目標。
獲獎公告請見 https://www.futuretech.org.tw/futuretech/index.php?action=tieaward_reward2023
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