2023 -03 -08

首屆攜手我半導體大廠成效斐然  2023徵件熱烈開跑

科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award, TIE Award)自去年首度舉辦，即吸引25國119件來自全球的新創及學研機構競相角逐，今年第二屆即日起開放全球報名，除了臺灣優勢半導體，更因應國際趨勢加入淨零排放作為徵案主題，提供獎金與在地企業合作機會，促進國際科研團隊落地臺灣。
為彰顯臺灣產學研創新技術能量、打造我國成為全球科研樞紐，國科會攜手十大部會每年10月主辦的「臺灣創新技術博覽會(TIE Expo)」，展示逾1600件國內外前瞻技術，並吸引國際指標學研機構及大廠參與，打造我國成為國際研發交易樞紐平台。而為進一步深化國際鏈結、吸引全球科研人才在臺落地，由國科會自2022年辦理的「TIE Award」國家級獎項，以臺灣知名半導體為題，吸引全球新創、法人及學研機構提出相關應用與研發技術，除爭取在TIE Expo指標舞台曝光外，更獲得和半導體大廠介接機會。
第一屆TIE Award吸引來自全球的新創及學研機構競相角逐，領域橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、元宇宙、低軌衛星通訊、智慧製造等，最終選11件獲獎團隊來台，於「臺灣創新技術博覽會-未來科技館」中展出，並媒合近300場次，更獲賴副總統接見，顯示政府對此獎的重視與國際高度。

半導體與淨零排放皆入題 將協助獲獎團隊落地臺灣

為呼應國家發展重點，TIE Award今年將新增淨零排放領域，以雙主題向國際新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與臺灣指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。
獎項將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，兩項領域各選出6隊獲獎團隊。獎項獎金約16萬美金（新台幣486萬元），第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎3名分別可獲獎金7,000美元，並提供得獎團隊來台補助。除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

TIE Award報名期限至112年5月31日

• TIE Award活動網站：https://reurl.cc/XLkjpM
• 線上說明會報名網址：https://forms.gle/hSMpJ9YSyyPKwmuG7
• 活動海報下載連結：https://reurl.cc/9VXapx
• 本案聯絡窗口：高秋凌小姐，Taipei Computer Association，866-2-2577-4249#844，kinki@mail.tca.org.tw